PCB版接地设计经典剖析.ppt

多层板的接地设计（续） 参考平面的处理（续） （3） 条件允许时，采用20H原则 （4）加地平面作为信号隔离层 当信号层数多需要加隔离层时，宜加地平面作为隔离层，不要加电源层作为隔离层。 （5）控制好平面的延伸区域 在进行电源地平面设计时，应该控制好平面的延伸区域。避免不同类型电路的参考平面交叠，平行的带电平面之间存在电容耦合。见图，模拟电源平面Analog P和数字地平面 Digital G之间会相互耦合。见等效电路。 * 第 * 页 在实施20H原则时，应该优先满足信号的回路最小，信号阻抗连续。即，缩进电源平面时，若相邻的信号层在电源平面边缘有走线，可以在此范围内不考虑20H原则，确保信号不跨越，而且电源平面的边缘应该延伸出信号线位置。 多层板的接地设计（续） PCB的叠层设计 PCB的叠层设计不是层的简单堆叠，地层的安排是关键，它与信号的安排和走向有密切的关系。一般应按以下原则进行叠层设计： （1） 满足信号的特征阻抗要求 （2） 满足信号回路最小化原则 （3） 满足最小化PCB内的信号干扰要求 （4） 满足对称原则 * 第 * 页 多层板的接地设计（续） PCB的叠层设计举例 * 第 * 页 四层板 六层板 八层板 十层板 后背板的接地设计 对于有后背板的大型设备，在功能单板上，各种接地母线或接地平面在插座处汇合后经过后背板接到工作地和工作地汇流条。保护地通过后背板接到保护地汇流条。-48V地通过后背板接到-48V地汇流条。如果-48V电源与?5V或?12V 电源有共地的要求（如用户板），-48V地与工作地在后背板上（靠近-48V电源输入插座位置）相连。否则，-48V地汇流条与工作地汇流条在接地螺丝处相连。静电防护与屏蔽地通过固定螺丝与机壳良好搭接。 * 第 * 页 有金属外壳器件/模块的接地设计 ⑴ 具有金属外壳的接插件，其金属外壳应与接地的机壳或底板紧密相连。 ⑵ 印制板（双层板）在靠近接插件的部位，模拟地线、数字地线、功率地线、继电器地线、低电平电路地线、-48V地线应合并为大面积地线。 ⑶ 印制板（多层板）的模拟接地面、数字接地面、功率接地面、继电器接地面、低电平电路接地面、-48V接地面要保持完整，在靠近接插件的部位要多点相连。 ⑷ 对于有金属外壳的小型设备，印制板的地线或接地面应通过固定螺丝多点接外壳，且在靠近接插件的部位适当增加固定螺丝。其他与接插件相连的部件的接地端也应就近接外壳。 * 第 * 页 PCB的布局设计 布局设计是PCB接地设计的关键步骤之一，布局时应考虑电路的功能模 划分，关键信号的走向，布通率等因素。 * 第 * 页 混合电路的分区 数字电路和模拟电路分区布置，数字部分和模拟部分单点接地。见图（b），图中的“GND REF”选择在单板的紧靠插座的位置。 布局时应该将数字电路和模拟电路分开，各部分内器件排列尽量紧凑，预留出足够的隔离空间。 数字电路的分区 数字电路必要时应该根据速率高、中、低速、I/O电路分区。以减少高速电路对其它部分的干扰。左图为处理器电路的分区。 PCB的布局设计（续） 高频高速电路和敏感电路的布局 * 第 * 页 高频高速电路和敏感电路内部的布局尽量紧凑，最小化敏感信号回路。高频高速电路和敏感电路之间的布局尽量隔离，以减少高频高速电路对敏感电路的干扰。晶振与时钟分发、倍频器、驱动、串阻应尽量集中在一起，并远离高速CPU、高速信号、I/O电路、无关的敏感电路、PCB边缘。 保护器件的布局 在印制版上，雷击浪涌保护器件应尽可能靠近插座或印制板的边缘，保护地应尽可能粗、短且均匀，保护地除了与保护器件相连以外不能与其它元器件和其它地线相连，保护地与其它焊盘、走线应隔离足够距离。 PCB的布局设计（续） 端接器件的放置 * 第 * 页 连接器的安排 由于连接器的信号出入PCB时，容易出现共模干扰问题，在安排连接器位置时，应该避免I/O信号贯穿PCB的长边方向流动。 I/O滤波器与变压器的放置 大电流器件的放置 I/O滤波器与变压器应该非常靠近I/O连接器，以免I/O信号再次被干扰。 大电流器件应靠近电源，远离I/O连接器，减小回流距离和对其它信号线的耦合。 PCB的布局设计（续） 去耦电容的放置 * 第 * 页 与后背板相连的插座上地线插针的设计 器件的布局应该符合公司的工艺要求 PCB的布线设计 （1）地线应该尽量宽，使其有足够的电流承载能力和最小化的电感。 * 第 * 页 （2）高速信号线不要在分割区上跨越，不要在无关的参考平面上方穿行。 （3）3W原则 PCB的布线设计（续） * 第 * 页 （4）保护线 （Guard T