2015封装技术路线图.docVIP

2015封装技术路线图报告 最近，由日本电子情报技术产业协会（JEITA）组织的封装（JISSO）技术路线图专门委员会策划编制了“2015年版封装技术路线图报告”。对于业界关注的电子设备组、半导体器件、电子元件、印制电路板和封装设备的发展现状及其未来技术开发课题分别进行了论述。 第一篇 电子设备组：机器人市场可期、自动刹车技术普及 2015年版封装技术路线图报告首先对电子设备组予以重点关注，其中以近两年快速发展起来的移动医疗（Medical Mobility）和功率设备为主，分别介绍了各种相关产品及其技术发展趋势。 报告将医疗领域细分为个人护理、低介入医疗器械（内视镜、导管）以及可穿戴设备等，对各种器械的定义以及市场动向分别进行了论述。 首先在个人护理方面，随着日本总人口的减少，同时65岁以上高龄人口不断增加，2013年高龄化人口比率已经达到25%，即每四人中就有一人是高龄人口，民众对个人护理设施以及人工的不足感到不安。预计个人护理器械在居家养老和养老服务机构的普及率都会有较大提高。 其中，引人注目的是机器人技术在个人护理方面的应用。例如，Cyberdyne公司开发的混合辅助肢体Power assist）功能的可穿戴式护理机器人，此外还有老年人的行动支持系统、认知症患者的护理系统以及辅助入浴系统等，日本政府已经制定了日程表，以促进对此类器械的开发和推广应用。 此外，更加安全、功能也更加全面的电动步行助力车的已经开始普及，成为曾经深受腰腿障碍的高龄人群所喜爱的老年步行助力车（Silver car）的替代产品。村田制作所开发的“Keeppace”，因为使用了MEMS陀螺仪和倾斜传感器，在下坡的时候，可以保持一定的扭距以保持速度不会加快，而在上坡的时候则提供一定的辅助动力，同时，还可以检测台阶高度并通过调整车轮的高低来保持整车的稳定感。 通过信息通信技术Information Communication Technology）的发展，为数众多的监护系统也开始进入实用化。例如，富士Data system正在开发的一种用于居家高龄人群的监护网络系统，通过监测使用者住宅的电力使用情况来监视和确认老人的安全状况，同时通过红外线距离传感器来监测室内老人的跌倒以及出入浴室等情况。 今后，还将开发出更加安全并且更加接近人类感觉的机器人系统，其中软件的开发成为关键的因素，同时需要各种高性能的传感器才能实现。未来对嗅觉、味觉等类传感器的开发寄与很大期望。 此外，以产业技术综合研究所系统级芯片System-on-a-chip），由一块超过1000针的10×10mm的WLCSP（晶圆级芯片封装Wafer Level Chip Scale Packaging）芯片与SiP系统封装构成。封装基板采用C4焊接技术的8层（3-2-3结构）电路板。由4个芯片级封装ChipScalePackage）结构的SDRAM、118个0402尺寸的片式电阻以及其他180个电子元件组成，整个系统封装在一块33mm见方的基板上。 低介入医疗器械的代表性产品主要有Capsule内视镜，知名的公司有Olympus 以及美国的Given Imaging公司，其产品结构基本上都是由LED光源、镜头、成像传感器、纽扣电池以及逻辑电路组成。 报告对医疗、个人护理以及保健领域的可穿戴设备的封装技术相关的主要课题及其努力方向进行论述。例如，一方面，终端设备的小型化、轻量化和轻薄化将成为永恒不变的课题。另一方面，必须从结构上综合考虑显示以及开关操作的易用性。IC芯片的方向发展一定是晶圆级芯片封装“LEVORG”上90%搭载该技术，系统价格约为10万日元。轻型汽车上也开始正式搭载该种技术，大发汽车“Move”上使用红外激光技术实现自动刹车（系统价格5万日元）。 今后，各种行车电脑(ECU：Electronic Control Unit)的搭载数量也会不断增加，从汽油发动机汽车发展到电动汽车(EV：Electric vehicle)、混合动力汽车(HV：Hybrid electric vehicle)，自动驾驶技术已经进入大众视野，为了实现长期的安全运行，不断增加和补充各种各样的安全性标准，包括汽车的安全功能、车内外的网络化通信等。例如，作为发动机仓内安装的ECU实例，2014年时最多要安装3块主板，到2018年同样尺寸的主板会缩减到2块。而且，主板也将实现小型化，其尺寸会从100-160mm缩小到75-130mm，长度缩小约10%。搭载的半导体器件数量却有成倍增加，最大从7个增加到30个。为进一步提高汽车的性能，搭载的传感器数量也会不断增加。 第二篇 半导体器件：传感器低成本化、FOWLP封装引关注 由于预测到物联网（IOT：Internet Of Things）市场和传感器网络市场的快速发展，相关