月郧粤无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理.pdf

第猿苑卷 第缘 期 焊摇 接摇 学摇 报 灾燥造援猿苑摇 晕燥援缘 圆园员远 年 缘 月 栽砸粤晕杂粤悦栽陨韵晕杂韵云栽匀耘悦匀陨晕粤宰耘蕴阅陨晕郧陨晕杂栽陨栽哉栽陨韵晕 酝葬赠摇 摇 圆园员远 月郧粤无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理 员 员 员 员 圆 圆 温桂琛 袁摇 雷永平 袁摇 林摇 健 袁摇 顾摇 建 袁摇 白海龙 袁摇 秦俊虎 渊员援 北京工业大学 材料科学与工程学院袁北京摇 员园园员圆源曰圆援 云南锡业锡材有限公司袁云南摇 昆明摇 远缘园圆员苑冤 摘摇 要院通过孕悦月组件跌落试验袁探究了月郧粤封装的失效模式和失效机理曰分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展 特点援结果表明袁月郧粤封装失效的主要原因是焊球裂纹和孕悦月结构性断裂援焊球裂纹主要有两种袁分别位于焊球顶 部和根部袁且产生机理不同援焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙袁进而形成裂 纹曰焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙袁在载荷作用下形成裂纹援裂纹的扩展与裂纹源的 初始位置尧方向及应力情况有关袁焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响援 关键词院月郧粤曰 无铅焊点曰 跌落冲击曰 失效模式曰 失效机理 中图分类号院栽郧源缘源摇 摇 文献标识码院粤摇 摇 文章编号院园圆缘猿原猿远园载渊圆园员远冤园缘原园园苑猿原园源 园摇 序摇 摇 言 提供了一定的依据援 近年来袁随着电子科技的飞速发展袁电子设备的 员摇 试验方法 设计越来越人性化袁功能越来越多袁而尺寸和厚度却 越来越小咱员暂 袁这使得其中如球栅阵列渊遭葬造造早则蚤凿葬则鄄 员援员摇 试验设备和材料 则葬赠袁月郧粤冤袁芯片级封装渊糟澡蚤责泽糟葬造藻责葬糟噪葬早藻袁悦杂孕冤等 根据允耘阅耘悦标准咱愿暂 袁以粤皂噪燥则公司生产的月郧粤 形式的电子封装结构变得越来越细密和复杂援各种 封装芯片为研究对象援月郧粤芯片的尺寸为 员缘皂皂伊 便携式电子产品如手机袁酝孕猿袁蚤孕葬凿等在储存尧运输 员缘皂皂袁焊球呈员源伊员源阵列袁内部电路为菊花链渊阅葬蚤鄄 和使用的过程中容易发生跌落袁使其中焊点等微互 泽赠悦澡葬蚤灶冤袁如图 员葬袁焊球直径园援源皂皂袁球间距为 员 连结构承受较高的机械应力和应变咱圆暂 袁极易发生损 皂皂袁焊球钎料成分为杂粤悦猿园缘渊怨远援缘杂灶猿郾园粤早园郾缘悦怎袁 坏援因而在跌落冲击载荷下的可靠性已经成了电子 质量分数袁豫冤援试验所用孕悦月板是根据允耘阅耘悦标准 咱怨暂 产品非常重要的一项性能指标咱猿暂援 进行改进的圆形板 袁如图员遭袁孕悦月板的直径为员苑园 目前在月郧粤封装的跌落冲击可靠性方面已经 皂皂袁厚度为园援缘皂皂援 回流焊所用的无铅焊膏由北京 进行了大量研究袁主要集中在板级跌落试验及有限 工业大学自主研制袁钎料成分同为杂粤悦猿园缘援 元模拟研究等方面袁如宰燥灶早 等人咱源暂研究了 孕悦月 组 件在跌落冲击载荷下的基本动力学原理曰悦澡葬蚤等咱缘暂 对板级陨悦组件在跌落冲击载荷下的失效机制和抗 跌落冲击性能进行了探究曰孕蚤贼葬则则藻泽蚤咱远暂 咱苑暂 和蕴葬造造等 利 用显式有限元子模型的方法分别对测试载具在不同 载荷条件下的动态响应及焊点在振动和冲击载荷下 的电学可靠性进行了分析援但目前对于月郧粤封装中 焊点的失效模式和微观损坏机理的研究还相对较 少援文中探究了月郧粤板极封装的失效模式和损坏机 理袁分析了焊点中裂纹的产生机理及扩展特点袁为认 图员摇 试验所用月郧粤芯片和孕悦月板 识实际工程应用消费性电子产品的抗跌落性能规律 云蚤早郾员摇 月郧粤糟澡蚤责葬灶凿孕悦月怎泽藻凿蚤灶贼藻泽贼 收稿日期院圆园员源原园愿原园远 试验所用的跌落测试系统是根据 允耘阅耘悦 标准 基金项目院国家自然科学基金资助项目渊缘员圆苑缘园园远冤曰北