先进封装和3d-ic 技术市场的繁荣推动evg 集团300 毫米 - ev group.pdf

先进封装和3D-IC 技术市场的繁荣推动EVG 集团300 毫米聚合体自动晶圆键合系统的销 量大幅扩展 过去的 12 个月，CMOS 图像传感器和3D-ICs 生产的大幅推动，致使EVG 集团该系统的订单量翻一番 2015 年8 月31 日，奥地利的圣弗洛里安——作为MEMS、纳米技术和半导体市场中主要晶圆键合和光刻 设备供应商的EVG 集团，今日称其300 毫米聚合体自动晶圆键合系统需求旺盛。过去12 个月，该系统新 ® ® ® 增订单量已翻一番 ，其中包括EVG 560 ，GEMINI 和EVG 850 TB/DB 在内的一系列晶圆键合机。这些订 单来自不同性质的企业，包括总部位于亚洲的业内领先半导体专业封测代工（OSAT ）供应商。系统需求量 的大幅增长离不开先进封装技术的应用 ，制造商加大了CMOS 图像传感器和采用2.5D 和3D-IC 硅通孔 （TSV ）互连技术的垂直堆叠半导体的生产。 市场调查与战略咨询公司Yole Développement 表示，未来五年，装备市场对3D-IC 和晶圆级封装（WLP ） 技术的应用会得到长足发展，预计从2014 年的9.33 亿美元发展为2019 年的26 亿（总收入），复合年均 增长率将会增长19%。其中晶圆黏着键合技术必然发挥着至关重要的作用。 自动晶圆黏着键合技术确保堆叠式设备实现高产 晶圆黏着键合是一种重要的加工技术，它使用一个中间层（典型的聚合体）来粘接两个基层，被广泛地运 用在先进封装中。该方法的主要优势在于实现低温加工、使材料表面平整化和提高晶圆形貌的耐久性。在 CMOS 图像传感器的应用方面，晶圆黏着键合技术会在图像传感器材料表面和晶圆的玻璃盖片之间设置一 层保护屏障。在3D-IC 硅通孔（TSV ）技术的应用上，晶圆黏着键合技术在临时性贴合和剥离上发挥着重 要作用，晶圆通过胶粘剂被临时安装在相关载体上，以实现真正的薄型化和后台封装。 无论是在CMOS 图像传感器还是堆叠式逻辑存储器的应用方面，全自动晶圆键合技术责任重大，它是制造 商转而制造较大的晶圆基层（300 毫米）以降低整体生产成本的必然选择。例如，键合后能否将粘胶层的 总厚度变化（TTV ）降到最小是影响最终产品厚度公差的关键。这也将最终影响薄化晶圆和设备在提高接 合密度和降低硅通孔 （TSV ）整合成本的能力。EVG 的自动晶圆键合系统通过可重复晶圆间加工技术对 TTV 及其它参数实现超强控制 ，并协调内联度量以在键合过程中监控TTV。由此可见，制造商将不断寻求 与EVG 的合作 ，以此来满足其对自动晶圆键合系统的大量需求。 随着先进封装和3D-IC 技术的广泛应用，EVG 集团看到了市场对300 毫米聚合体自动晶圆键合系统的巨大 需求 “我们真正地进入了3D-IC 时代，诸多科技前沿对TSV 晶圆的需求日益增长，例如应用于智能手机摄像头以 及360 度全景泊车的CMOS 图像传感器、有助于保持高性能的三维堆叠式存储器与逻辑存储器，以及在网络 连接、博彩、数据中心、移动计算等方面的高带宽应用，”EVG 集团销售与客户支持执行主管Hermann Waltl 说道，“自动晶圆键合技术是支持CMOS 图像传感器批量生产和半导体设备制造的关键过程。EVG 这几年一 直致力于研发晶圆键合技术，以此为先进封装市场提供有价值的解决方案。我们在晶圆键合设备和封装流程 方面具备广泛的专业知识，并且在强大的供应链伙伴网络的帮助下，我们能够更有效地预见未来的行业发展 趋势，开发新的解决方案，以满足客户的新兴生产需求。 “编者须知”：该市场数据取自“三维集成电路（3D-IC ）设备、材料及晶圆封装材料应用”研究报告 ，2014 年 11 月由Yole Développement 发表。更多内容参见 /component/hikashop/product/equipment-materials-for-3dic-wafer-level- packaging-applications.html. EVG560 自动晶圆键合系统能接受4 个以上的键合腔体 ，可配置整个的晶圆键合过程，包括阳极键合、热 压键合、低温等离子体键合以及尺寸达300 毫米的晶圆键合。 关于EVG集团 EVG集团(EVG)是半导体制造、微机电系统(MEMS)、化合物半导体、电源器件、纳米技术设备领域中 领先的设备及工艺解决方案供应商。主要产品包括：晶圆键合、薄晶圆加工、光刻/纳米压印(NIL)和计量 (测量)