产品加工使用注意事项.PDFVIP

PLCC/PCB SMD 产品加工使用注意事项 弘磊客服/工程部 2015年08月15日 SIP Hongbright Optoelectronic Co.,Ltd Catalog:(目录) 一、 Storage:(存储)3-4 二、 Desiccant Baking:(烘烤)5 三、 Cleaning:(清洁)6 四、 Soldering:(焊接)7-10 五、 ESD (Electrostatic Discharge):(静电放电)..11-12 六、 Recommended Usage Guidelines:(使用指南)13 七、 Safety:(安全上的注意事项)14 八、 Direction:（说明）14 2 一、Storage:(存储) ◆ PLCC LED属于潮湿敏感性组件；湿气腐蚀是导致SMD LED封装失效的主要原因；如 果储存或使用不当，空气中的水分子将会透过包装材料渗入到LED中；当 SMD LED 回 流贴装时，高温将会使 LED 中的水气变成蒸汽，快速膨胀，引起湿应力，导致 LED 产品出现胶体裂开、胶体与银层剥离、胶体与 PPA 分离，导致 LED 金线拉断等不良 现象； ◆ PCB LED中的树脂吸潮后，在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离，所 以防潮包装的目的是确保包装袋内潮气最低； 为了避免 LED 在使用过程中因受潮而失效，需要做好 LED 在储运和应用中的防 潮措施；在储存与应用上请注意以下三点： 1、原真空包装，应存储在温度40℃以下，相对湿度在90%RH 以下，保存期为6个月； 2、打开包装袋后的SMD LED应存储在30℃以下，相对湿度在60%RH以下的环境中,最长 存储时间请参考IPC/JEDECJ-STD-020表； 以上条件未达到情况下，产品使用前须以60℃/24H除湿，除湿后放入适量干燥剂 再密封包装； 3 一、Storage:(存储) ◆ 包装带拆封后的控制： 打开防潮袋后，立即阅读湿度指示卡中的防潮珠是否色变以确认防潮袋中的湿 气是否过多；装配环境必须严格控制在下表所规定的最大温湿度及操作时间允许范 围内；只要SMD暴露在周围环境中，则需累积其车间使用时间，烘烤时除外； 下表:IPC/JEDECJ-STD-020规定的材料防潮等级（MSL）定义； ◆ 建议拆封后尽快完成回流焊贴装加工; 4 二、Desiccant Baking:(烘烤) 低温放置图OK 低温放置图OK 低温放置图NG 备注： ◆ 因为卷盘的溶点在80℃，高温除湿烘烤不能将卷盘放入烤箱内，防止圈盘溶化； ◆ 烤箱为热风烤箱，放入烤箱内材料不能过多，且应材料中间应保持间距，以防止 内部通风不好，导致烘烤材料受热不均匀； 5 三、Cleaning: (清洁) 强烈建议回流焊使用免清洗无硫无铅无卤素锡膏；如果一定要在回流焊后清洗，请 参见如下： ◆ 建议使用异丙醇、纯酒精擦拭或浸渍，不要超过 1 分钟，在室温下放置 15 分钟再 使用；清洗后确保 LED 发光面干净 ； ◆ 正常 3528 白光产品，使用洗板水与丙酮清洗后放置一月后产品，产品外观变化图 如下 : 正常品 洗板水实验后 丙酮实验后 ◆ SMD 产品采用硅胶封装，硅胶具有