红外热成像检测技术(3.3~3.5)研究.ppt

3.5红外无损检测的热激励方法 一、热激励源 1.光激励：大功率闪光灯、卤素灯、 激光器 2.超声波换能器 3.THz 波 4.热风 5.热电毯 6.电磁感应 7. 涡流 8.机械振动 * * 二、激励方式 1.脉冲激励 2.阶跃激励 3.周期信号调制激励 * 三、激励特点 1.激励范围 点激励 面激励 2.是否接触 接触式 非接触式 * 热激励源 生热机制 激励特点 激励方式 适用性 高能 闪光灯 光热辐射 非接触、面激励 脉冲式 涂层厚度、 复合材料等 卤素灯 光热辐射 非接触、面激励 幅值调制 裂纹、涂层厚度、 复合材料等 激光器 光热辐射 非接触、点激励 阶跃式 涂层厚度、 复合材料等 超声 换能器 机械振动 接触、 点激励 脉冲、 幅值调制 裂纹、复合材料等 涡流 电磁感应 接触、 点激励 脉冲、 幅值调制 金属材料 四、小结 * * * 基尔霍夫：1824～1887 * * 随着物体温度的上升，峰值波长将变短。 * 正常人体的红外辐射功率大致为1kW 玻耳兹曼是奥地利物理学家 * * * 3.红外探测器的分类 (1)光子型探测器 吸收红外辐射后，产生光电效应，即光子激发成传导电子而形成电信号；响应时间短，对波长有选择性；又可分为光导、光伏、光磁电等类型。 (2)热探测器 吸收红外辐射后，内部产生温度的变化，而温度的变化又引起物理性质的变化；响应时间长，对波长无选择性；又可分为气动探测器、测辐射热计、温差电偶、和热电探测器等类型。 * 光子探测器是利用了材料的内光电效应，红外光子直接把材料束缚态电子激发成传导电子，参与导电，实现了光电转换。电信号大小与吸收的光子数量成比例。 按电信号输出的不同原理，光子探测器又分为光电导、光伏、光磁电探测器。 光子型探测器 * 光电导探测器是当红外辐射照射到探测器上之后，引起它的电阻发生变化，从而可探测出入射辐射的强弱。这种探测器有时也称为光敏电阻。器件有PbS、PbSe、Ge:Hg、InSb、MCT等。 光伏探测器是利用了半导体p-n结的特性，当它受到红外辐射的照射以后，载流子(即带负电的电子和带正电的空穴)被p-n 结所分开，在p-n 结两端建立起一个电场，这个电场的大小就表示了入射红外辐射的强弱。器件如InSb、MCT、TeSnPb、PtSi等。 光磁电探测器由于需要在探测器芯片上要外加磁场，结构复杂，不常使用，器件有InSb、MCT等。 * 光子探测器为对波长有选择响应的探测器： 1~2.5μm PbS（硫化铅） 3~5μm PbSe（硒化铅） InSb（锑化铟） MCT（碲镉汞HgCdTe） PtSi(硅化铂) QWIP（量子阱） 8~14μm Ge:Hg(锗掺汞) PbSnTe(碲锡铅) MCT(碲镉汞) QWIP(量子阱) 传感器被入射的红外辐射加热 温度变化的测量可由下列方式得到 电阻变化（测辐射热计） 热电结（TE传感器） 热释电效应 油膜蒸发（蒸发图案） 半导体吸收边缘移动 热弹性效应 液晶色变 气体压力改变（高利元件） 热探测器 制冷型红外的缺陷——成本高、寿命短 20世纪70年代末，美、英军方制定秘密计划： 发展非制冷焦平面， 目的是发展出用户买得起和用得起的热成像仪。 ULIS——Uncooled Low-cost Infrared Sensor 非制冷红外探测器 非制冷红外探测器 美国德克萨斯仪器公司的红外前视系统(FLIR) 二战后，首先由美国德克萨斯仪器公司(TI)研制成功第一台用于军事领域的红外热成像装置(FLIR)。 它利用光学机械系统对被测目标的红外辐射扫描，由单元光子探测器接收二维红外辐射，经过光电转换及一系列信号处理，形成视频图像信号。 该系统的原始形式是非实时的自动温度分布记录仪，随着锑化铟和锗化汞光子探测器的发展，才成为高速扫描和实时显示目标热图像的系统。 4. 红外成像系统的发展 瑞典AGA公司的红外热像仪 六十年代初，瑞典AGA公司研制成功第二代红外成像系统，它在红外前视系统的基础上增加了测温功能，被称为红外热像仪。投入应用的热成像系统可在黑夜或浓雾中探测对方的目标。 开始由于保密的原因，在发达国家也仅限于军用，因为是应用于军事领域，热成像系统的研制开发费用很大，仪器成本很高。后来考虑到工业生产中的实用性，开始降低造价，以适应民用市场要求。 AGA公司的工业用实时热成像系统(THV) 六十年代中期，AGA公司研制出第一套工