高亮度半导体激光器拓展新波长及新应用-DILAScomcn.PDF

应用天地 Applications 高亮度半导体激光器 高亮度半导体激光器拓展新波长 及新应用 半导体激光器的输出波长日趋丰富，在设计各种波长的高亮度光纤耦合半导体激光器时，必 须要有一些重要的设计考量。随着输出波长的不断拓展，半导体激光器将在更多新的应用领 域中大显身手 Jörg Neukum，Bernd Köhler，Jens Biesenbach，Dilas 公司 高亮度半导体激光器 新波长及其应用 半导体激光器技术的不断发展使 目前，半导体激光器已经开发出 其应用日益广泛，同时越来越多的应 了多种新的输出波长，以满足更多应 用都要求半导体激光器简单易用，这 用需求。其中405 ～440nm 的波长范 使光纤耦合半导体激光器模块广受 围是人们比较感兴趣的一个波段，目 青睐。为了更好地满足应用需求， 前其应用主要是低功率应用，405nm 在设计高亮度半导体激光器模块时， 波长在蓝光光盘中的应用就是一个很 必须要考虑一些重要的设计规则， 好的例子。如果人们能够实现更大的 特别是当这些模块的输出波长为非 氮化镓 （GaN ）晶圆，例如宽10mm 、 标准波长时。这些设计考量主要涉及 谐振长度 1mm ，那么由这个芯片上的 以下几方面： 多个发射器实现的功率则可以达到几 ● 原则上，最低衍射极限光束参数乘 瓦级 （～4W ）。波长在405 ～440nm 积 （BPP ）与波长成正比，也就是 范围内、输出功率可达几瓦的高功率 说，随着波长 （）的增加，光束λ 半导体激光器可用于以下领域： 图1：分别由1、3、6、12个半导体激光器巴条构成 质量会逐渐变差。光纤耦合模块需 的光纤耦合半导体激光器模块。 ● 丝网印刷中的环氧树脂固化 要一个特定的光束参数乘积，这意 器巴条，其快轴方向的发散角可达到 ● 印刷与半导体行业中的光刻 味着可以耦合到一根光纤中的发射 90°，因此需要使用具有高数值孔径 ● 掺镨 （Pr ）晶体和光纤的光学泵浦 体 （emitter ）的数量，会随着波长 和高质量的快速轴准直透镜 （FAC）。 然而，随着蓝光半导体激光器的 -2 的平方因子 （ ）而减少。例如，λ ● 必须要考虑光学元件自身的损耗。 问世，最近几年人们似乎对绿光半导 在 1940nm 时可以耦合到指定纤芯 特别是当波长超过2200nm 时，由 体激光器的研发放慢了脚步。当然， 中的发射体的数量，要比在970nm 于羟基 （OH ）伸缩会导致大量水 最近也出现了一些有关波长515nm 时减少4 倍。 吸收。目前几乎微型光学元件使用 的低功率半导体激光器的报道。预计 ● 通常慢轴发散角会随着波长的增加 的所有材料，都会发生这种水吸收 在今后几年内，高功率绿光半导体激 而增加，这意味着慢轴准直透镜 现象。 光器产品将会相继出现。 （SAC ）的焦距必须合适，以避免 表 1 给出了各种光纤耦合半导体