次世代玻璃基板切割与边缘加工.PDFVIP

雷射光谷推動促進網 2014.02 次世代玻璃基板切割與邊緣加工 作者：陳坤坐、古淳仁 、李閔凱、邱慶龍 單位：工研院 南分院 積層製造與雷射應用中心 摘要 隨著顯示 產品追求輕薄的趨勢下，關鍵材料的玻璃基板亦朝向薄 形化 、可撓 性發展 。由於玻璃本身即具有硬脆特性，因此切割損傷及邊緣缺陷，一直是業界 極力克服的問題 。本文將針對現有雷射玻璃切割製程與邊緣強化 技術，以及工研 院目前開發之雷射玻璃處理相關技術進行介紹。 玻璃基板的發展 隨著國際潮流與創新產品的開發，「輕、薄、大面積、可撓曲」已成為業界 炙手可熱的話題及趨勢。近年來，各項電子裝置如手機、電視等顯示器，均朝向 薄型化以及可撓性的目標邁進。為了達到薄型化的目標，玻璃基板厚度由 1.1mm 逐步減少至今日普及的 0.4 mm ，未來更朝向0.2 mm及 0.1 mm的厚度發展。在 如此厚度下，製程上便可以改用成捲技術製作電路，如此可以減少運送、儲存的 體積。 在成捲技術方面，因過去傳統的玻璃均為硬式平板玻璃，僅能採用片對片 (sheet to sheet)傳輸玻璃，例如康寧的 Gorilla 玻璃，為了抗磨耗、抗刮損、抗菌， 其硬度達到洛氏硬度9 級，因此在產品進入「輕、薄、大面積、可撓曲」的境界 時便無法達到「輕、薄、大面積、可撓曲」的要求。 過去在可撓性軟性電子方面，為了達到具有可撓曲、耐衝擊以及易於攜帶等 特性，塑膠材料是最佳的基材。原本預期隨著塑膠材料的研發將逐步取代玻璃基 板，然而由於塑膠材料無法承受高溫的製程，限制了其應用的可能性，因此無法 達到最終可撓式電子產品的的挑戰。 2012 年國際玻璃基板廠如 Corning 、Asahi 、NEG 與Schott 等皆已陸續成功 發展及生產厚度低於 0.1mm 之超薄玻璃，突破玻璃不可彎折的特性限制，加以 玻璃優異的光學特性、溫度與幾何尺寸的穩定性，使玻璃基板再度充滿了強烈的 競爭力。 超薄玻璃基板在極少缺陷與超薄厚度下，雖具備相當程度的撓曲能力，但仍 具有玻璃硬脆之物性，在處理過程中易因為形變與應力作用，產生缺陷或使已存 在的缺陷延伸、擴大，最後導致基板破裂；因此在進行製程轉換過程中，超薄玻 璃可撓基板必須具備足夠的機械力學可靠度與對衝擊的耐受性，並要求在移載傳 輸過程中不易發生破片，才能確保製造的生產良率，因此，如何提升超薄玻璃的 雷射光谷推動促進網 2014.02 機械強度要求，將是未來超薄玻璃真正應用時最重要的關鍵技術之一。 玻璃的 切割製程 玻璃經過機械或雷射切割後，會在玻璃邊緣形成微裂痕，而使得玻璃邊緣有 強大的內應力存在，因此在製程中，有可能因為傳輸、後續製程等處理或不當的 外力影響，造成微裂紋成長進而產生破片。因此低損傷的玻璃切割技術以及切割 後消除損傷之磨邊技術均是重要的課題。 先不看傳統玻璃切割 對邊緣的損傷，目前常見用於玻璃切割的雷射有 CO2 雷射、 UV雷射以及超快雷射 。CO雷射切割技術為切割邊緣品質佳，且設備成 2 本低，因此業界接受度較高，目前量產主流是以 CO雷射為主 ，UV 雷射與超快 2 雷射切割雖然品質佳，但是雷射源 成本相對較高 ，目前已有部分業者開始導入量 產應用；為保持玻璃品質，CO雷射切割玻璃前須要先處理邊緣始可達到切割效 2 果，且其是以冷熱 方式加上裂片式切割，所走的 加工路徑不易應用於異形切割 。 UV雷射與超快雷射可直接進行異形的軌跡加工，加工效果較佳。 玻璃的磨邊技術 雷射切割的品質較輪刀切割佳，但其剖面仍有明顯缺陷，此缺陷則會造成後 續製程時的破裂 ，因此在切割完成後會 以磨邊技術以減少邊緣的缺陷，降低後續 應用時破片的發生 。 目前業界以機械磨邊 為主，但相當耗時，且亦會使砂輪快速磨損，增加製程 破片機率與成本。另外當玻璃基板厚度達到超薄尺寸時，雖然玻璃具備相當程度 的撓曲能力，但仍具有硬脆之物理特性，仍然會使已存在的缺陷延伸擴大，導致 基板破裂，因此無法以機械磨邊之方法對其進行加工。 為了對超薄玻璃邊緣進行強化，美國康寧(Corning)公司提出了以填充物填補 邊緣缺陷以抑制缺陷沿著基