大功率半导体激光器有源区温度影响因素分析 - 江苏科技大学学报.pdf

第３１卷第２期 江苏科技大学学报（自然科学版） Ｖｏｌ３１ Ｎｏ２ 　 ２０１７年４月 ＪｏｕｒｎａｌｏｆＪｉａｎｇｓｕＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＥｄｉｔｉｏｎ）　 Ａｐｒ．２０１７ 　　　　　　 ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１６７３－４８０７．２０１７．０２．００４ 大功率半导体激光器有源区温度影响因素分析 １ ２ ３ １ １ １ 杨宏宇 ，刘　林 ，舒世立 ，乔岩欣 ，邵　勇 ，石凤健 （１．江苏科技大学 先进焊接技术省重点实验室，镇江２１２００３） （２．森萨塔科技有限公司，常州２１３０００） （３．中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，发光学及应用国家重点实验室，长春 １３００３３） 摘　要：为了提高大功率半导体激光器模块散热性能，文中数值模拟研究了激光器模块的温度场，分析了焊料导热系数及 其厚度、热沉导热系数和半导体制冷器冷面温度对芯片有源区温度及模块散热性能的影响规律．结果表明：焊料厚度在２～ ２４ ｍ范围内，无高阻层形成，模块散热性能稳定，而当焊料厚度大于２４ ｍ后，有源区温度迅速升高；随着热沉导热系数 μ μ 的增加，有源区温度呈指数形式下降，且当其导热系数小于１２００Ｗ／ｍ·Ｋ时，温度降低更显著；半导体制冷器冷面温度与 有源区温度呈比例系数为１的线性关系． 关键词：大功率半导体激光器；温度分布；焊料；热沉；半导体制冷器 中图分类号：ＴＮ２４８４　　　　　文献标志码：Ａ　　　　　文章编号：１６７３－４８０７（２０１７）０２－０１４３－０５ Ａｎａｌｙｓｉｓｏｎｉｎｆｌｕｅｎｃｉｎｇｆａｃｔｏｒｓｏｆａｃｔｉｖｅｒｅｇｉｏｎｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｏｆｈｉｇｈｐｏｗｅｒｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｌａｓｅｒｍｏｄｕｌｅ １ ２ ３ １ １ １ ＹＡＮＧＨｏｎｇｙｕ，ＬＩＵＬｉｎ，ＳＨＵＳｈｉｌｉ ，ＱＩＡＯＹａｎｘｉｎ，ＳＨＡＯＹｏｎｇ，ＳＨＩＦｅｎｇｊｉａｎ （１．ＰｒｏｖｉｎｃｉａｌＫｅｙＬａｂｏｆＡｄｖａｎｃｅｄＷｅｌｄｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＪｉａｎｇｓｕＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｚｈｅｎｊｉａｎｇ２１２００３，Ｃｈｉｎａ） （２．ＳｅｎｓａｔａＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＣｏ．Ｌｔｄ．，Ｃｈａｎｇｚｈｏｕ２１３０００，Ｃｈｉｎａ） （３．ＳｔａｔｅＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅａｎｄＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，ＣｈａｎｇｃｈｕｎＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＯｐｔｉｃｓＦｉｎｅＭｅｃｈａｎｉｃｓａｎｄＰｈｙｓｉｃｓ， ＣｈｉｎｅｓｅＡｃａｄｅｍｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅｓ，Ｃｈａｎｇｃｈｕｎ１３００３３，Ｃｈｉｎａ．） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎｏｒｄｅｒｔｏｉｍｐｒｏｖｅｔｈｅｈｅａｔｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｏｆｈｉｇｈｐｏｗｅｒｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｌａｓｅｒｍｏｄｕｌｅ，ｔｈｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｆｉｅｌｄｏｆｈｉｇｈｐｏｗｅｒｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｌａｓｅｒｍｏｄｕｌｅｗａｓｓｔｕｄｉｅｄｔｈｒｏｕｇｈｔｈｅｎｕｍｅｒｉｃａｌｓｉｍｕｌａｔｉｏｎａｎａｌｙｓｉｓ ｉｎｔｈｉｓｐａｐｅｒ．Ｔｈｅｅｆｆｅｃｔｓｏｆｓｏｌｄｅｒｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，ｔｈｅｒｍａｌｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙｏｆｈｅａｔｓｉｎｋ，ｃｏｌｄｆａｃｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｆｔｈｅｒ ｍｏｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏｏｌｅｒ（ＴＥＣ）ｏｎｔｈｅｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｆａｃｔｉｖｅｒｅｇｉｏｎａｎｄｔｈｅｈｅａｔｄｉｓｓｉｐａｔ