导热膏选型指南.PDFVIP

导热膏选型指南 无硅导热材料 导热材料（TIM）为能够增强两个部件之间热传导的任意材 料。TIM以导热膏、导热油脂、导热凝胶、散热膏、CPU导热油 脂及填缝料为人熟知。每种配方都是为在特定的使用条件下提供 优势而制成的。根据所用材料的不同，单价也会由低到高不等。 当两个表面接触时，表面的瑕疵会导致接触发生在离散点上，而 非整个表面。导热膏的目的是为了适应表面，填充在离散接触点 之间的空间。这就产生了不间断的热传导表面之间的传导路径， 比单接触点传输的热量要高得多。 热传导机理 选择最佳导热膏需要了解热传导机理、导热膏层厚度和粘接层厚 度，这些将影响产品的选择。 粘接层厚度可以分为以下三种： • 低, 低于 75 μm • 中, 75 至 250 μm • 高, 高于 250 μm 有两种关键的热性能属性：热传导系数（TC）和热阻系数（TR）。 在低粘接层厚度的应用中，热阻系数起到决定作用。在高粘接层 厚度的应用中，热传导系数起到决定作用。在中粘接层厚度的应 用中，会产生复合影响。 导热膏可使用诺信EFD针筒和卡式胶筒的任意包装，也可用6 oz 罐子或1加 热传导系数 (TC) 仑和5加仑的桶进行包装。 TC是指材料1和材料2之间进行的热传导测量，单位为W/mK (请 见图1). 导热膏层越厚，热传导系数的影响就越大。例如：铜 385, 钢 50.4, 玻璃 0.80, 导热材料 0.6-8.0, 以及木材 0.12. 热阻系数 (TR) 图 1. 热传导系数 TR是指不同材料表面之间的温差的测量，单位为°C/W。具有最 佳润湿性和填料结构的导热膏具有极低的热阻系数，并具有适中 的热传导系数。在中低厚度的应用中，热阻系数越低，热传导越 高效，能够更大提升热量传输。 材料 1 材料 2 离散接触点 导热材料 导热膏（导热材料）如何在两种材料之间建立不间断的热传导路径。 更多信息 不同的粘接层适用的导热膏 配方