追求更高效率的300mm-DISCOCorporation.PDFVIP

Fully Automatic Grinder/Polisher DGP8761 追求更高效率的300 mm研磨拋光機 提高加工穩定性，實現更高產能效率 DGP8761是全球銷售業績突出的DGP8760的改良機型。本機型 實現了背面研磨到去除殘餘應力技術的一體化，可以穩定地實現 厚度在25 μm以下的薄型化加工。還配置了新開發的主軸，適用 於高速研削加工。有助於縮短薄型晶圓的加工時間（與DGP8760 相比較）。另外，合理配置搬運機構的佈局，縮短了加工以外的 生產時間。 第三主軸的多樣應用 用於薄晶圓加工的第3個主軸用途包括以下內容。 去除殘餘應力 環保，不使用藥液、水的「乾式拋光加工」 CMP （特殊選項） 超精密研磨加工（特殊選項） ●Poligrind ●UltraPoligrind 利用第三主軸實現賦予去疵性的應用 Gettering DP 採用迪思科獨立開發的乾式拋光、實現了兼顧高抗折強度和去疵性的應用。 ※去疵：是在Si晶圓內藉由研磨等作業形成微細的變質層（去疵域），在該去疵域內捕獲、 固定重金屬等雜質的技術 研磨輪「UltraPoligrind」 採用微細磨粒「UltraPoligrind」無需使用化學藥物即可進行薄型晶圓加工。可以 維持研磨的去疵效果（Extrinsic Gettering ，外部去疵法），同時能夠獲得以往研 磨輪所無法得到的高晶圓強度。 系統擴張功能 藉由與「DFM2700」、「DFM2800」等多功能晶圓貼膜機聯機使用，可一次性 完成薄型晶圓DAF薄膜（Die Attach Film ）貼膜作業。並且可建構DBG （Dicing Before Grinding ）製程（特殊選項）。 維持與現有8000系列機型間的相容性及零部件互換性 DGP8761的研磨輪、磨輪修整板等與現有8000系列機型具有互換性。另外，該 機型的操作方法及圖形化使用介面GUI （Graphical User Interface ）的畫面 方面也與現有機型具有大量共通性。 Fully Automatic Grinder/Polisher DGP8761 工作流程系統 ①用機械手臂將工作物從儲料盒中取出，放到中心定位台上進行中心定位、 ②用T1取物手臂將工作物搬運到工作台上→ ③進行粗研磨加工→ ④進行細研磨加工→ ⑤進行乾式拋光加工 （去除殘餘應力）→ ⑥用T2取物手臂將工作物從工作台移到離心清洗台上→ ⑦進行清洗→乾燥→ ⑧移到貼膜機上（DFM2700、DFM2800 ）。 或者由機械手臂將工作物送回到儲料盒。 Specifications Specification Unit Wafer Diameter