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智能仪表与设计抗干扰和可靠性技术
智能仪表与设计
可靠性与抗干扰技术
主要内容
可靠性的基本概念
提高智能仪表可靠性的设计方法及措施(硬件/软件)
抑制电磁干扰的主要方法和措施及抗干扰技术应用
一、可靠性概述
衡量一个实际系统的各种因素---
仪表性能的优劣
功能的强弱
成本的高低
可靠性
最重要指标之一
抗干扰能力
可靠性是指产品在规定的条件和规
定的时间内,完成规定功能的能力。
智能仪表在研制阶段的可靠性技术可以从三个方面考虑---
1 系统自身的可靠性保障;
2 抗干扰技术;
3 系统的容错性设计;
(1)可靠率---
在规定时间和规定条件下,系统完成规定功能的成功率。
记做R(t)
1、可靠性基本概念
(2)失效率和平均故障间隔时间---
失效率是指系统运行到t时刻后的单位时间内,发生故障的仪器和时刻t时完好仪器的数目之比,记做λ(t)
取失效率的倒数来表示可靠性程度,称为平均故障间隔时间.
记做MTBF (Mean Time Between Failure)
(3)可维护性---
平均修复时间MTTR (Mean Time To Repair)
(4)可用性(有效性) ---
系统按照要求正常工作的概率。
A=
MTBF
MTBF+MTTR
X 100%
(5)可靠性分配方法
★均等分配法
★航空无线电公司分配法
①达到的目标是满足下式:
②根据经验预计每个分系统的失效率λi
③计算加权因子Wr。加权因子由下式计算:
④对每一个分系统分配失效率λi=Wrλ
二、可靠性保障基本技术
系统方案设计时的可靠性原则
元器件的合理选用
元器件的筛选
降额设计
其他……
① 系统方案设计时的可靠性原则
简化方案
避免片面追求高性能指标和过多的功能
合理划分软件、硬件功能
尽可能用数字电路代替模拟电路
变被动为主动
返回
② 元器件的合理选用
分立半导体器件的使用
固定电阻和电位器
电容器
电感
集成芯片的选择
返回
分立半导体器件的使用
电压应力
电流应力
工作频率
型号互换
分立半导体器件有哪些?
意义:减少MTTR指标
原则:类型相同、特性相近、外形相似
返回
固定电阻和电位器
阻值稳定性
工作频率
功率负荷
噪声
返回
电容器的选用
频率范围
容量稳定性
噪声性能
电压负荷
承受功率
返回
非晶材料
烧结铁氧体
粉芯材料
Ni-Mn软磁材料
电 感
各 种 磁 性 材 料
电 感
返 回
集成芯片的选择
数字器件(74LS系列TTL芯片 速度快 功耗大
cmos器件 电源范围宽 抗干扰性能好 速度稍慢
74HS系列TTL芯片 高速 低功耗)
模拟器件(模拟滤波芯片)
返回
③ 元器件的筛选
元器件的失效特点
元器件筛选的意义
元器件的失效特点
经典浴盆曲线
经典浴盆曲线
失效率λ(t)
使用寿命期
0
时间 ( t)
初始期
衰老期
新浴盆曲线
返回
元器件的筛选
项目
元器件筛选
印制板调试
整机调试
用户使用
民用
2
5
5
50
工业用
4
25
45
215
军用
7
50
120
1000
元器件失效在各阶段造成的损失 单位:美元
返回
返回
各种半导体器件
返回
固定电阻和电位器
返回
各种电容器
④ 降额设计
电阻器
电容器
半导体器件
晶体管
二极管和可控硅
稳压管
光电半导体器件
微处理器和数字电路的降额设计
(1) 微处理器的工作主频
(2) 总线负载
返回
⑤ 系统可靠性保障的其他问题
热设计
容差与漂移设计
瞬态过应力的防护设计
可维护性设计
电气互联的可靠性设计
机械防振设计
气候环境防护设计
NEXT
热设计
加散热片
合理安排元器件布局
开通风孔
不能单纯追求仪表体积的小型化
尽量选择低功耗的器件
返回
三、智能仪表的抗干扰技术
1. 外部干扰
电网干扰
空间电磁干扰
操作者失误
机械振动干扰
环境干扰
2. 内部干扰
元器件失效
内部电磁干扰
电气互联故障干扰
软件故障的干扰
3、电磁兼容性设计
电磁干扰的基本分析
电源抗干扰设计
隔离、屏蔽与接地等
抗串模干扰的措施
抗共模干扰的措施
EMC(Electro Magnetic Compati
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