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激光辅助引燃TIG电弧机理分析.pdf
第 3 1卷 第 1期 焊 接 学 报 Vo l. 3 1 No. 1
2 0 1 0 年 1 月 TRAN SACTION S OF THE CH INA W ELD IN G IN STITU TION J anuary 2 0 1 0
激光辅助引燃 T IG 电弧机理分析
夏 源 , 宋永伦 , 冉国伟 , 石里男
( )
北京工业大学 机械工程与应用电子技术学院 , 北京 100 124
摘 要 : 采用 1 000 W 半导体激光器实现了激光辅助引燃 TIG 电弧 ,并运用发射光谱分
析方法观测了电弧引燃过程中不同时刻的光谱信息 , 同时运用 Stark展宽法得到了电子
密度在各瞬态的特征值 ,为研究激光辅助引弧的物理过程提供了科学的依据. 结果表
明 ,在电弧引燃过程中 ,不同元素贡献电子的程度明显不同 ,在起弧初期 ,是由金属元素
发生电离贡献电子 ,随着时间的递增 ,气体成分贡献电子能力逐渐增强 ,并由于电极间
电场的存在 ,高温气体很快形成了串级电离而使电弧建立.
关键词 : 激光 ; TIG 电弧 ; 引弧 ; 光谱诊断 ; 机理
中图分类号 : TG456. 7 文献标识码 : A 文章编号 : 0253 - 360X (2010) 01 - 0009 - 03 夏 源
0 序 言 V. 保护气体为普莱克斯公司生产的氩氢混合气体
( )
99%氩 , 1%氢 ,氢作为电子密度的诊断元素. 气
T IG焊是一种以钨极或钨的合金材料做 电极 , 体流量为 15 L /m in. 阴极为铈钨极 ,直径为 1 mm ,
在惰性气体保护下进行的焊接. 引弧 、焊接和收弧 其尖角约为 60 °;工件采用 2 mm 厚铝合金板 , 电极
构成了 T IG焊过程的三个环节. 引弧的成功与否不 到工件距离为 2 mm. 所采用的半导体激光器的功
但会影响焊接过程的效率与质量 ,尤其是在 自动化 率为 1 000 W ,波长在 808~980 nm 之间. 激光通过
条件下 ,还直接影响到焊接过程能否顺利进行 [ 1 ] . 聚焦装置后 ,直径为 0. 3 mm. 激光束倾斜角为 45 °;
好的引弧性能可以大大降低焊接成本 、提高焊接质 焊枪倾斜角为 30 °. 试验中关闭了焊机 自带的高频
量. 因此 ,引弧作为焊接电弧的起始 ,一直得到工业 引弧系统.
界和学术界的关注 [ 2 , 3 ] . 国内外很多学者提出了一 工作所建立的发射光谱诊断系统的主要装置是
些新的办法来提高引弧的性能 ,如采用激光来实现 ACTON 公司的 Sp ectrPro2750 i型光谱仪和 Princeton
T IG引弧. 仪器公司的增强型 CCD 接收器件 ,并配有双透镜装
试验采用激光光束照射 ,来实现 T IG 电弧的引 置 、电参数采集器 、同步触发器以及用于过程监测的
燃. 对引弧过程的观测与分析 ,一是有益于深化对 高速示波器等. 该系统可以捕捉瞬态光谱信号 ,最
电弧的建立条件及其物理特征的认识 ;二是在于探 短曝光时间为 25 n s. 观测示意图如图 1所示.
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