Cable,PCB的.ppt

Cable產品缺點判定;一. 印刷線路板（PCB)外觀要求標準;一. 印刷線路板（PCB)外觀要求標準;一. 印刷線路板（PCB)外觀要求標準;一. 印刷線路板（PCB)外觀要求標準;一. 印刷線路板（PCB)外觀要求標準;1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良;1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良;1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良;1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良;1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良;1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良;1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良;1.3. 印刷線路板（PCB)常見不良;3.通鍍孔偏移 open ;６.PCB PAD噴錫不良 (沾錫不良) 拒焊或其它焊錫不良　 ;;10. PAD氧化/臟污 影響焊錫 拒焊/焊錫不均勻/虛焊 ;11. pcb翹曲/彎曲 a.可能造成trace斷裂,電氣open b.影響定位;二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準;2.2 外觀要求;二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準;二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準;二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準;二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準;二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準;二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準;二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準;二. 印刷電路板組裝(PCBA)外觀要求標準;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;2.3 印刷線路板組裝（PCBA)常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;　　;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;由於目前foxconn所用端子均是為小型化連接器設計的，因此絕緣壓著部位的每 一尺寸與端子的材料厚度都同樣的小，且為避免絕緣皮在壓著時被材料桶體刺 破，因此內側有作倒角加工，而壓接後的外形可能因線絕緣皮壓著上刀和端子 的小小改變而完全改變，但圖示2-3的壓著外形均能滿足其本身的功能且肯定無 不良影響;三. Cable組裝常見不良;0.05~0.3mm;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常??不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. Cable組裝常見不良;三. C