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PCB 的基本概念;PCB 的分類;名詞解釋;名 詞 解 釋;常用單位;四層印刷電路板一般組成架構;PCB 板基本材料;6. 補強材料Stiffener軟板上局部區域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料7. 補強膠片區分為PI 及PET 兩種材質8. FR4 為Expoxy 材質9. 樹脂板一般稱尿素板補強材料一般均以感壓膠PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 與軟板貼合但PI 補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合10. 印刷油墨印刷油墨一般區分為防焊油墨(Solder Mask 色)文字油墨(Legen 白色黑色)銀漿油墨(Silver Ink 銀色)三種而油墨種類又分為UV 硬化型(UV Cure)及熱烘烤型(Thermal Post Cure)二種11.表面處理1) . 防銹處理於裸銅面上抗氧化劑2). 鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過迴焊爐3). 電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)鎳/金(Ni/Au)4). 化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理12. 背膠(雙面膠)膠系一般有Acrylic 膠及Silicone 膠等而雙面膠又區分為有基材(Substrate)膠及無基材膠;PCB製造流程;PCB 板的發展史;無鉛制程和有鉛制程的差异;各家厂商無鉛制程能力狀況;三种無鉛