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PCB评审标准 工作指导（所有长度单位为mm） 铜箔最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm，边缘铜箔最小要1.0mm。 铜箔最小间隙：单面板：0.3mm，双面板:0.2mm。 铜箔与板边最小距离为0.5mm，元件与板边最小距离为5.0mm，焊盘与板边最小距离为4.0mm。 一般通孔安装元件的焊盘的大小（直径）为孔径的两倍，双面板最小为1.5mm,单面板最小为2.0mm（建议2.5mm)，如果不能用圆形焊盘,可用腰形焊盘,大小如下图所示(如有标准元件库,则以标准元件库为准): 焊盘长边、短边与孔的关系为： a b c 0.6 2.8 1.27 0.7 2.8 1.52 0.8 2.8 1.65 0.9 2.8 1.74 1.0 2.8 1.84 1.1 2.8 1.94 电解电容、自恢复保险管、电流保险管不可触及发热元件，如大功率电阻、变压器、热敏电阻、散热器等。电解电容、自恢复保险丝与散热器的间隔最小为10.0mm，其它元件到散热器的间隔最小为2.0mm。 大型元器件（如：变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图（阴影部分面积最小要与焊盘面积相等）： 螺丝孔半径5.0mm内不能有铜箔（除要求接地外）及元件（或按结构图要求）。 上锡位不能有丝印油。 焊盘中心距小于2.5mm的，该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0