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助焊剂腐蚀失效案例分析 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 邱宝军邹雅冰 1 前 言 随着国内外环保要求的不断提高，电子产品正全速向低毒、低碳方向前进，由此也引发产品制造业向 无铅、无卤方向快速发展。由于无铅焊料的焊接温度范围受到 PCB 和元器件耐温要求的限制，特别是无铅 焊料本身的润湿性较锡铅焊料差，无铅焊接工艺的难度大大得提高，由此导致大量的焊接工艺缺陷。为了 客服无铅工艺焊接能力较差的问题，人们纷纷开发了更加适合无铅焊接的焊接辅助材料，其中新型无铅助 焊剂在提高无铅焊接能力上起到了很大的作用。但是，助焊剂要起到助焊作用，必然要添加很多化学材料 以除去焊料和焊接材料的氧化物，同时降低焊料的表面张力。在利用无铅助焊剂的强去除氧化物，提高焊 接质量的同时，必须注意其带来的副作用，如对铜的腐蚀、焊接残留物的腐蚀迁移等。本文以案例的形 式，介绍了无铅助焊剂使用不但导致 PCB 腐蚀的案例，给广大的读者以参考。 2 案例背景 某电视整机制造单位反映其 PCBA 过完一次回流后，人工在 PCB 焊接面刷了一层助焊剂，而且这批板 子中有些板子还放置了 2-3 天的时间，然后进行波峰焊接的，焊接后发现大量的铜出现腐蚀现象，严重腐 蚀处焊盘铜全部腐蚀，腐蚀比例搞到 80%以上。 3 分析过程 显然，从失效样品描述的信息看，样品失效比例很高，且失效位置均位于 PCB 刷助焊剂一面，由此导 致 PCB 腐蚀的原因可能与预涂助焊剂有关，为了进一步确认失效的原因，必须对失效样品的失效位置，失 效特征等进行详细分析。 3.1 外观检查 对失效品进行外观检查，仅发现在裸露的孔环、表贴焊盘及板面上的导线均有缺失现 象，铜层缺失位置还残留有锡珠，基板未见明显变色，无爆板分层，代表照详见图 1。 裸铜缺失 裸铜缺失 图 1 PCB 焊盘腐蚀外观形貌 3.2 金相切片分析 对出现裸铜脱落的表贴和插装元器件焊点作金相切片分析，发现裸铜脱落位置的基材上零星还残留一 些铜在基材中，在铜层尚还有保留的位置也可明显观察到铜层明显逐渐变薄的痕迹，详见图 2 ；对外观 表现为无裸铜脱落位置的元器件焊点作金相切片分析，发现良好焊锡下的铜焊盘局部铜层也有缺失，就 是尚存的铜层厚度也在 6-8μm，个别地方不足4μm，而绿油下的铜层厚度在 30μm 左右，详见图 3 。 图2 发生裸铜脱落的表贴位置截面照 图3 外观表现良好的位置截面图 3.3 工艺模拟 将委托单位所送的助焊剂涂覆在所送的空板的焊接面上，并在试验室环境下放置 96 小时后再作参照 J-STD-003B 作 255℃、5 秒的漂锡，试验后对焊盘再作金相切片，发现焊锡下的铜层比绿油下的铜层厚 度明显减少，详见图 4。 图 4 工艺模拟后焊盘截面照片 4 综合分析及结论 失效品裸铜脱落处的基材面上还零星残留一些铜，且个别脱落位置还有很薄的铜且铜上有焊锡，而 外观表现为裸铜无脱落的焊盘或孔环上的铜层厚度在 6-8μm，个别位置铜厚不足4μm，而绿油下铜厚在 30μm，此结果表明失效品上所有裸铜均不同程度的变薄。 利用委托单位送的与失效品相同的 PCB 板、同类型同厂家的助焊剂作当时失效品的工艺模拟，将助 焊剂涂覆在空板上，放在试验室环境下暴露 96小时后作漂焊，发现焊锡位置的铜层厚度明显减少，但是 减少的程度低于失效样品呈现的特征。 结合失效品所经历的工艺特征，可以判定当时使用的助焊剂腐蚀性太强，在涂覆后与铜层发生较强 的化学反应，使铜层减薄，而随着焊接次数及助焊剂在裸铜表面停留时间的增加，反应量的增大，铜层 厚度减少量也随之增加。助焊剂在 PCB 板面涂刷2 天后才焊接，时间