第9章PCB设计.ppt

第9章PCB设计 9.1 PCB设计的原则与方法 9.1.1 PCB设计的基本原则 1.元器件布局 布局是按照电原理图的要求和元器件的外形尺寸，将元器件均匀整齐地布置在PCB上，并能满足整机的机械和电气性能要求。布局合理与否不仅影响PCB组装件和整机的性能和可靠性，而且也影响PCB及其组装件加工和维修的难易度，所以布局时尽量做到以下几点： 1）元器件分布均匀、排在同一电路单元的元器件应相对集中排列，以便于调试和维修； 2）有相互连线的元器件应相对靠近排列，以利于提高布线密度和保证走线距离最短； 3）对热敏感的元器件，布置时应远离发热量大的元器件； 4）相互可能有电磁干扰的元器件，应采取屏蔽或隔离措施。 2.布线规则 1）在满足使用要求的前提下，选择布线的顺序为单层、双层和多层布线。 2）两个连接盘之间的导线布设尽量短，敏感的信号、小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各导线上的导电面积要相对均衡，以防板子翘曲。 3）信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡,而且曲率半径大一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。 4）数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干扰，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，避免发生串扰。 5）电路元件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近，以减少内阻。 6）X、Y层走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线对齐或平行。 7）高速电路的多根I／O线以及差分放大器、平衡放大器等电路的I／O线长度应相等，以避免产生不必要的延迟或相移。 8）焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.5mm的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于0.13mm，如图2-1所示。但对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘。 9）最靠近印制板边缘的导线，距离印制板边缘的尺寸应大于5mm，需要时接地线可以靠近板的边缘。如果印制板加工过程中要插入导轨，则导线距板的边缘至少要大于导轨槽深的距离。 10）双面板上的公共电源线和接地线，尽量布设在靠近板的边缘，并且分布在板的两面，其图形配置要使电源线和地线之间为低的阻抗。多层板可在内层设置电源层和地线层，通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接。 11）为了测试的方便，设计上应设定必要的断点和测试点。 3.导线宽度 印制导线的宽度由导线的负载电流、允许的温升和铜箔的附着力决定。一般印制板的导线宽度不小于0.2mm，厚度为18μm以上，对于SMT印制板和高密度板的导线宽度可小于0.2mm，导线越细其加工难度越大，所以在布线空间允许的条件下，应适当选择宽一些的导线，通常的设计原则如下： 1）信号线应粗细一致。 2）在高速电路与微波电路中，规定了传输线的特性阻抗，此时导线的宽度和厚度应满足特性阻抗要求。 3）在大功率电路设计中，还应考虑到电源密度，此时应考虑到线宽与厚度以及线间的绝缘性能。 4） 印制导线间距。印制板表层导线间的绝缘电阻是由导线间距、相邻导线平行段的长度、绝缘介质（包括基材和空气）所决定的，在布线空间允许的条件下，应适当加大导线间距。 5.元器件的选择 元器件的选择应充分考虑到PCB实际面积的需要，尽可能选用常规元器件。不可盲目地追求小尺寸的元器件，以免增加成本，IC器件应注意引脚形状与脚间距，对小于0.5mm脚间距的QFP应慎重考虑，不如直接选用BGA封装的器件，此外对元器件的包装形式、端电极尺寸、可焊性、器件的可靠性、温度的承受能力（如能否适应无铅焊接的需要）都应考虑到。 6.PCB基材的选用 选择基材应根据PCB的使用条件和机械、电气性能要求来选择；根据印制板结构确定基材的覆铜箔面数（单面、双面或多层板）；根据印制板的尺寸、单位面积承载元器件质量，确定基材板的厚度。在选择PCB基材时应考虑到下列因素： 1）电气性能的要求； 2）Tg、CTE、平整度等因素以及孔金属化的能力； 3）价格因素。 7.抗电磁干扰设计 1）可能相互产生影响或干扰的元器件，在布局时应尽量远离或采取屏蔽措施。