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(4)半导体桥火工品设计 半导体桥设计 桥电阻1Ω,高掺杂7×1019个原子/厘米3,电阻率约为7.6×10-4Ω·cm 厚度:2μm,L/W=1:3.8 电阻为1欧姆 典型尺寸为100 μm×380 μm×2 μm (a) (b) (C) (d) 半导体桥芯片加工工艺和封装结构设计 (1)半导体桥芯片加工工艺 (2)半导体桥封装结构设计 陶瓷封装,SCB芯片放在陶瓷塞的凹槽内,采用多股焊丝用超声波焊接。 1-下半壶形铁芯;2-50匝初级线圈;3-半导体桥; 4-聚酰亚胺薄片包覆1匝次级线圈; 5-上半壶形铁芯;6-药柱 导弹点火器 通过线圈将导弹上的高压变低压,而引燃点火药 (5)SCB火工品介绍 点火装置 起爆装置 1-电容器 2-耐蚀管壳 3-输出开关 4-盖片 5-炸药 6-SCB 7-微电子代码模块 8-光电代码发火信号 9-接地 10-输入电源 灵巧SCB雷管 装药为氮化铅、泰安,药量30~80mg 1-触发电路 2-电子开关 3-SCB 4-绝缘塑料飞片 5-圆筒 6-炸药 7-输入电路 8-飞片装置 SCB冲击片雷管原理图 1、5-密封盘 2-挡板 3-发射药柱 4-波纹弹垫 6-点火药柱 7-电极塞 8-外壳 半导体桥推冲器 用于精确制导导弹弹道末端修正弹道 动力源装置 装药为TiH1.65 /KClO4时,桥丝式和半导体桥推冲器性能对比 桥尺寸/ μm 发火能量/mJ 5分钟不发火电流/A 静电试验/25kV 作用时间/ μs 热桥丝推冲器 Φ48×1000 32.6 1.1 通过 3400 半导体桥推冲器1 100×380×2 2.72 1.39 通过 60 半导体桥推冲器2 47×140×2 0.45 1.3 通过 100 半导体桥推冲器3 23×67×2 0.23 1.0 通过 150 (6)SCB火工品的发展趋势 一是降低制造成本; 二是钝感化; 三是小型化,满足现代小型引信的发展要求; 四是安全、精确。 SCB RSCB McSCB 半导体桥膜技术 发火能量~3mJ 多晶硅桥膜 可反应半导体桥膜技术 发火能量~3mJ 多晶硅-多层金属桥膜 (W-Si,W-Ti-Si) 芯片级半导体桥膜技术 发火能量3mJ 集成静电、电磁旁路 (集成齐纳二极管旁路) 新型SCB桥(光电半导体桥火工系统---光起爆电发火系统) 作用原理: 火工品内部的微型电路和光电转换装置,将来自光纤的光能转换成电能,利用半导体桥使药剂点火。 优点: 系统的每一个动作都可以有独立的保险/解除保险装置;系统具有钝感化、质量轻等特点;能控制多个有次序事件的作用并且作用迅速;满足直列式点火系统的安全性要求等。 12.4 爆炸网络技术 (1)概念及分类 爆炸网络是一种由爆炸元件构成、通过爆轰信号传递起爆指令的火工系统。 爆炸元件指的是能够传递和调制爆轰信号的装药体或装药结构。 装药载体的不同:可以分为刚性网络和柔性网络 根据功能不同,可分为爆炸逻辑网络、同步起爆网络和异步起爆网络 常用的有:爆炸逻辑网络、刚性同步起爆网络 (2)爆轰波拐角现象 拐角效应和聚波效应 拐角效应和聚波效应示意图 A B C E F O (3)爆炸逻辑元件和网络 爆炸逻辑零门 爆炸逻辑零门原理: 利用小尺寸装药爆轰波传播的拐角效应,由 两个装药尺寸相同的相互垂直的通道构成。 爆炸逻辑网络 爆炸逻辑网络是由零门和其它爆炸线路组成的具有逻辑判断和运算功能的爆炸网络,它采用类似电路的方法实现了爆炸的逻辑功能。 特点: 自选择性:通过内部逻辑判断实现输出方式的选择; 减少保险机构的数量:少输入可产生多选择输出; 抗干扰性:炸药通道不受外界电磁环境的干扰。 类型:单输出、多选一输出两类。 单输出:二入一出、三入一出 多选一输出:四入八出 (4)几种典型的爆炸逻辑网 12.5 直列式点火起爆序列 (1)直列式点火起爆序列 在传爆通道中无隔爆装置的序列。 用于非隔断式爆炸序列的电发火的起爆器应符合下列要求: 1.满足MIL-I-23659B类起爆器所列的相应特性; 2.不能被低于500V的电压不安全起爆或性能衰变; 3.当电子保险和解除保
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