Bi对Sn_3_0Ag_0_5Cu无铅焊料微观组织和性能的影响.pdfVIP

上半月出版 · · 金属铸锻焊技术 Casting Forging Welding Bi 对Sn-3.0Ag-0.5Cu 无铅焊料 微观组织和性能的影响 张彦娜，朱宪忠，刘刚，金鸿 (南京信息职业技术学院微电子学院，江苏南京210046) 摘 要：在 焊料的基础上，掺加不同比例的 元素，形成 系合金，研究不同掺量的 Sn-3.0Ag-0.5Cu Bi Sn-Ag-Cu-Bi Bi 对 的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织的影响。结果表明，添加 能够明显降低焊料的熔点，但 Sn-3.0Ag-0.5Cu Bi 当 含量超过 时，熔程增大；添加 以内的 能明显提高其润湿性。 Bi 5% 3% Bi 关键词：Sn-3.0Ag-0.5Cu ；熔化温度；润湿性；微观组织 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： TG425 A 1001-3814(2011)23-0187-03 Effects of Bi on Microstructure and Properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder ZHANG Yanna, ZHU Xianzhong, LIU Gang, JIN Hong (Department of Micro-electronics Engineering, Nanjing College of Information Technology, Nanjing 210046,China) Abstract ：Sn-Ag-Cu-Bi alloy was prepared by adding Bi into Sn-3.0Ag-0.5Cu solder. The Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy was investigated by adding different addition of Bi. The effects of Bi addition on the fusion temperature, wetting properties and microstructure of welded joint were investigated. The results show that the melting point is depressed when Bi content is added. But when Bi content is above 5%, the melting range increases; the wettability obviously increases when Bi content is below 3%. ： ； ； ； Key words Sn-3.0Ag-0.5Cu melt tempreture wetting property microstructures 目前，电子电气产业已进入“无铅制造时代”。 国