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Power-Sun Teck PS703A 系列锡膏说明书 Sn/Ag3.0/Cu0.5 一． 简介 无铅系列免洗锡膏是一种环保型和设计用于 SMT 生产工艺的一种免洗型焊 锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造而成，具卓越的的连续 印刷性能；此外，本产品含有高信频度的低离子活性剂系统，使其在回焊之后的 残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也具有极高的可靠性。另外可提 供不同合金成分、不同锡粉颗粒和不同金属含量的无铅锡膏，可提供各种专案制 作产品以满足客户不同产品的工艺要求。 二． 特点 1．印刷性及落锡性好， 对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷； 2 ．产品内含银和铜的金属成分，是无铅环保型锡膏。 3. 连续印刷时，其粘度变化极度少，钢网上的操作寿命 8 小时之内仍不会变干， 保持良好的印刷性能。 4. 印刷数小时后保持原来的形状，基本无塌陷现象，贴片元件不会产生偏移； 5. 具有良好的焊接性能，且具有良好的润湿性； 6. 可适用不同档次焊接设备要求，在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能； 7. 焊接残余物极度少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，可达到免洗要求， 不会腐蚀 PCB ； 8. 具有较好的 ICT 测试性能； 9. 可用于滚轴涂布（Paste in hole ）工艺。 三． 技术特性 1．产品检验的主要标准方法是 ANSI/J STD 004/005/006 ；IPC-TM-650 。 2 ．锡膏技术特性参数(下页) 1 (1) 合金成分 序号 成分（%） 含量（Wt% ） 1 Pb ≤0.100 2 Ag 3.0+/-0.5 3 Cu 0.5+/-0.2 4 Bi ≤0.010 5 Sb ≤0.120 6 Zn ≤0.002 7 Al ≤0.001 8 As ≤0.030 9 Cd ≤0.002 10 Fe ≤0.020 11 Ni ≤0.010 12 Sn 余量 （2 ）锡粉的颗粒分布状况 型号 网目代号 直径( μm) 适用间距 T2 -200/+325 45-75 ≥0.65mm(25mil) T2.5 -230/+500 25-63