第八章 双极型集成电路工艺技术.pdfVIP

集成电路工艺技术讲座 双极型集成电路 工艺技术 双极集成电路工艺技术 • 集成电路中的晶体管和无源器件 • 工艺和设计的界面－设计手册 • PN隔离双极工艺流程 • 先进双极工艺 • 工艺和器件模拟在工艺设计中的应 用 （一）集成电路中的晶体管 和无源器件 • NPN 晶体管结构 • 外延和隔离 • 埋层和深集电极 • PNP 晶体管 • 集成电阻和电容 集成电路中的NPN 晶体管 集成电路中的PNP体管 集成电路中的PNP体管 集成电阻 金属 p n 集成电阻 • Pinch 电阻 P base N Epi Ｐ衬底 集成电容 金属 介质层 P+ N （二）工艺和设计的界面－ 设计手册 • 器件和工艺指标 • 设计规则 • 简要工艺流程和光刻版顺序 • 光刻版制作要求 • PCM文件 • 模型参数 2um 18V spec Parameter Symbol Min Typ Max Unit NPN Hfe 80 140 250 trans Bvceo 18 35 - V LPNP Hfe 100 250 400 trans Bvceo 18 40 - V Iso BV Bviso 20 35 - V Field Vth Vth 18 25 36 V Capacit. CAP 8.5 10.6 12.7 Pf Implant R IR 18.4k 23k 27.6k Ω 2um 18V spec Item Min Typ Max Size(um2) R BN() 105 150 195 20x200 R-Epi () 7.35k 10.5k 13.5k 20x200 R-DN () 15 25 35 20x2