包括机壳上天线附近的金属成分装饰件.PDF

一、内置天线对于手机整体设计的通用要求 1. 主板 a. 布线 在关联RF的布线时要注意转弯处运用圆弧处理， 好铺地隔离和特性 阻抗的仿真。同时RF地要合理设计。PCB板和地的边缘要打 地墙”。为减少 功率损耗，从RF模块引出的天线馈源微带线，不要布在PCB的中间层，应设 计在TOP面为宜，并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短 路及和旁路耦合。天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘，焊盘含周边≥0.8mm 的面积下PCB所有层面不布铜。双馈点时RF馈电焊盘尺寸为3 ×4mm，RF 焊盘与地焊盘的中心距应在4mm 。三馈点时RF馈电焊盘尺寸为2 ×4mm， RF焊盘与地焊盘的中心距应在3.5mm。 b. 布板 RF模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件 ，屏蔽盒尽量规整一体， 同时少开散热孔，最忌讳长条形状孔槽。如有含金属结构的元件，如喇叭、 振子、带金属基板的摄像头等，其金属部分金属要尽量接地。 对于折叠和滑盖机，应避免设计长度较长的FPC，最好在FPC两面加接 地屏蔽层。 c. 常见问题 1. 天线灵敏度偏低 如果模块线测满足指标，天线的辐射功率也已达到要求，灵敏 度偏低原因是在主板设计方面。天线的空间辐射被主板部分吸收后 产生一定的射频噪声，导致接收灵敏度降低。因此，解决问题应从 主板的布线、布板入手，按通用要求分析或试验实测，找出问题后 修版。 2. 整机杂散问题 原因在于天线的空间辐射被主板的金属元件 （包括机壳上天 线附近的金属成分装饰件）耦合吸收后产生一定量的二次辐射，频 率与金属件的尺寸关联。因此要求此类元件有良好的接地，消除 或降低二次辐射。 机壳 a. 由于手机内置天线对其附近的介质比较敏感，因此，外壳 的设计和天线性能有密切关系。 外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分，壳体靠近天线的周 围不要设计任何金属装饰件或电镀件。若有需要，应采用非金属 艺实现。机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线20mm处。 对于纯金属的电池后盖，应距天线20mm以上。如采用单极 （monopole）天线，面板靠近金属部分禁用金属类壳体及环状 金属装饰。 电池（含电连接座）与天线的距离应设计在5mm以上。 二、 机内置天线的分类 1. PIFA皮法天线 a. 天线结构如图所示: 高度要求：辐射体与PCB主板TOP面的距离 （高度）6～7mm， 2 面积要求：GSM900~1800双频面积需要600～700mm 。 2 GSM850~1800双频面积需要750～800mm 。 GSM900~1800+PCS1900三频面积需要800～900mm2。 如果 四频手机，需要 成两只天线放在手机两端. PIFA皮法天线如按上述要求设计环境结构，TRP、TIS指标和SAR指标应 相当好，是内置天线首选方案。适用于有一定厚度手机产品，折叠、滑盖、 旋盖、直板机。 （如果天线高度、面积要求，都按照上述要求的最底线 的 话，TRP、TIS指标应当没问题， 但天线的驻波比可能会稍高一些。） 天线辐射体 b. 主板 天线支架 天线投影区域内有 完整的铺地，同时不要在 主板PCB 天线投影区域和距天线3mm 范围内安排有较大金属结构 的元件，特别是振子、SPEAKER、 RECEIVER等。它们对天线的 电性性能有很大的负面影响。 c. 天线的馈源位置两个馈电点的位置如图所示： 如果天线辐射体长度和宽度相近的 情况下，一般建议馈电点设计在左上 GND RF RF GND 宽 方或右上方；如果天线辐射体长度较