红外激光对可见光成像系统的硬损伤-强激光与粒子束.PDF

第 卷第 期 强 激 光 与 粒 子 束 ， ２２ ９ Ｖｏｌ．２２ Ｎｏ．９ 　 　 年 月 ， ２０１０ ９ ＨＩＧＨ ＰＯＷＥＲＬＡＳＥＲＡＮＤＰＡＲＴＩＣＬＥＢＥＡＭＳ Ｓｅ． ２０１０ 　 ｐ 　 文章编号： （ ） １００１４３２２２０１００９２０２３０４ 　 红外激光对可见光成像系统的硬损伤 马金龙， 刘长安， 裘 伟， 常星璋， 毛静锋， 白改朝， 　 　 　 　 　 　 刘玄贤， 罗向前， 魏 东， 孙志伟， 涂 遗 　 　 　 　 　 　 （西北核技术研究所，西安 ７１００２４） 摘 要： 采用波长为 １３１５ｎｍ的连续波化学氧碘激光对某型摄像机进行了辐照实验，研究了可见光 　　 　 　 ＣＣＤ成像系统在响应波段外红外激光辐照下的硬损伤效应。开展了光学系统变光圈尺寸下的激光辐照实验， 发现当辐照水平一定的情况下，光圈尺寸越小，光学系统越难发生硬损伤，并解释了该现象的成因；测量到光圈 尺寸最大、最小两种状态下的光学系统硬损伤功率阈值分别为几十 、几百 ；得到 的激光损伤阈值为 Ｗ Ｗ ＣＣＤ ４ ２ ／ ；结合相机输出的视频图像与显微镜拍到的被损感光器件实物照片分析了硬损伤机理。 ５．５×１０Ｗ ｃｍ 关键词： 红外激光； 可见光成像系统； 电荷耦合器件； 光圈； 硬损伤； 阈值 　　 　 　 　 　 　 　 中图分类号： 文献标志码： ： ／ ＴＮ２４９ Ａ 犱狅犻１０．３７８８ＨＰＬＰ２０２３ 　　 　 　　　　 　 　　 　　ＣＣＤ作为一种常见的像探测器件，以灵敏度高、噪声低、体积小、重量轻等优点广泛应用于侦查、摄像、监 控、测量、识别等领域。然而， 很容易受到激光的干扰与损伤，从而影响其成像质量。激光与 的相互 ＣＣＤ ＣＣＤ 作用一直是光电成像、光电对抗及抗激光加固等领域的重点研究对象。激光对 ＣＣＤ探测器的损伤分为软损伤 ［ ］ １２ 和硬损伤 。软损伤时光电探测器仍有信号输出，但信噪比降低，信号失真；硬损伤时器件永久性破坏。通过 激光辐照光学系统 ＣＣＤ使其发生硬损伤，造成成像设备永久失明，是一种最直接有效的光电干扰手段。但在 相同实验条件下，硬损伤比软损伤所需的激光辐照功率密度要高。国内外已经报道了不少激光对可见光面阵 ［ ］ ３７ ＣＣＤ的激光辐照实验，并测到