锡焊技术2剖析.ppt

(3)焊接温度（245±５℃） 波峰焊使用的焊料熔点为183℃，为取得良好的焊接效果，焊接温度应高于熔点约50～65℃。 温度过高，会导致?焊点表面粗糙，形成过厚的金属间化合物，导致焊点的机械强度下降； ?元器件及印制板过热损伤。 温度过低，会导致假焊及桥连缺陷。? (4)焊接时间（3-5秒） 焊接时间是指每个焊点接触到焊料至离开焊料的这一段时间。 焊接时间过长，会导致： ?焊剂过多挥发，使焊点及板面干燥、焊点粗糙，形成过厚的金属间化合物，导致焊点的机械强度下降； ?元器件及印制板过热损伤。 焊接时间过短(小于２秒),会导致： ?桥连、假焊，及较大的焊点拉尖现象； ?板面的焊剂残留物增加。 ? (5)锡峰高度 (印制板厚度的2/3) 是指印制电路板通过锡峰时，锡峰顶部被压低的高度。 锡峰过高，焊料容易冲上印制电路板的元器件装配面而造成焊件报废; 锡峰过低，印制 板焊接面受锡流的压力 不够，对毛细作用不利， 使焊接质量下降。 ?  (6)传送角度（5-7?） 传送角度是指印制板通过锡峰时与水平面的夹角。 改变传送角度或速度的目的： 是找寻PCB传送速度与波峰锡流流速相等的一点, 为锡的回流创造最佳条件。 ? 可通过观察拉尖方向来判别两者的关系： ? 拉尖方向与传送方 向一致,说明V2?V3，可 将?角调大； ? 拉尖方向与传送方 向相反,说明V2?V3， 可 将?角调小； ? 拉尖方向垂直向下, 说明V2=V3 此时的传送 角度是正确的。 ? 3.波峰焊后的补焊 什么是补焊：在机械焊接后，对焊接面进行修整，通常称为“补焊”。 机械焊接的焊点不可能达到零缺陷。 元器件虽经预成型，但插入后伸出板面的长度不可能全部符合要求。 所以补焊是必不可少的。 补焊的工艺规范通常包括如下内容： ? (1)补焊内容 ?纠正歪斜元器件 ?补焊不良焊点 ?检查漏件 ?修剪引出脚? *    锡焊技术(二) ? 3 烙铁焊  ? 4 波峰焊     ?3 烙铁焊 作用： ˙机械自动焊后焊接面的修补及加强焊; ˙整机组装中各部件装联焊接; ˙产量很小或单件生产产品的焊接; ˙温度敏感的元器件及有特殊抗静电要求的元器件焊接; ˙作为产品设计人员及维修人员的焊接工具; ? 3.1 工具的选择 普通电烙铁 手枪式电烙铁 自动温控或自动断电式: 3.2 烙铁头的特性 1. 温度 ? 待焊状态时为330～370℃, 在连续焊接时，前一焊点完成后, 焊接下一焊点前烙铁头温度应能恢复到上述温度。 ?烙铁头与焊件接触时，在焊接过程中，焊接点温度能保持在240℃～250℃。? 2.烙铁头的形状 头部的形状应与焊接点的大小及焊点的密度相适应， 一般应选择头部截面是园形的，特别在SMA的维修中使用的烙铁，更要注意烙铁头的形状随着整机内元器件密度的提高， 一般 不宜选择头 部截 面是扁形的 烙铁头。 ?  3. 烙铁头的耐腐蚀性 应尽量采用长寿命烙铁头，它是在铜基体表面镀上一层铁、镍、铬或铁镍合金这种镀层不仅耐高温，而且具有良好沾锡性能。 ? 3.3 焊料的选择 内带助焊剂的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以上,内藏松香应为MAR。 焊锡丝的直径有 0.5-2.4mm的8种规 格,应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径。 ? 3.4 烙铁焊方法 1.焊前准备 烙铁头部的预处理 （搪锡） 应在烙铁架的小盒内准备松香及清洁块（用水浸透），(如果不是长寿命烙铁头，需要用锉刀将头部的氧化层清除)， 接通电源后片刻，待烙铁头部温度达到松香的熔解温度(约150℃)时，将烙铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香, 脱离松香与锡丝接触，使烙铁头表面涂敷一层光亮的焊锡，长度约5-10mm 。 ? 2.焊接步骤 烙铁头 接触工件 送上 焊锡丝 焊锡丝 脱离焊点 烙铁头 脱离焊点 3. 焊接要领 (1)烙铁头与被焊工件的接触方式 ?接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个工件，烙铁一般倾斜45?; ?接触压力：烙铁头与工件 接触时应略施压力，以对工件 表面不造成损伤为原则。?