半导体工艺制造技术,维纳尺度工程第十三章+封装.pdf

半导体工艺与制造技术 Semiconductor Process and Manufacturing Technology 韩郑生 zshan@ime.ac.cn 1 内容 1 半导体制造引论 韩郑生 2 半导体材料 韩郑生 3 扩散 罗 军 4 氧化 罗 军 5 离子注入与快速热处理 罗 军 6 图形转移 罗 军 7 真空、等离子刻蚀技术 罗 军 8 薄膜生长技术 罗 军 9 CMOS集成技术：前道工艺 殷华湘 10 CMOS集成技术 ：后道工艺 赵 超 11 半导体量测、检测与测试技术 殷华湘 12 半导体工艺模拟 殷华湘 13 封装工艺 韩郑生 2 晶圆与芯片 3 内容 一 传统装配与封装技术 二 先进装配与封装技术 三 装配与封装监测技术 4 13.1 传统装配与封装技术 1. 装配（Assembly ）过程是取出电性能好的器件， 将它们放入管壳，用引线将器件上的压点与管壳 上的电极互相连接起来。封装（Packaging ）为芯 片提供保护和将它粘贴到更高级装配板上措施。 2. IC装配与封装高度自动化。 3. 关键的封装参数是I/O管脚数、电性能、散热性及 尺寸。 4. 总的趋势是将晶圆制造技术与装配和封装合并在 一起。 5. 封装成本。 5 13.1 传统装配与封装技术 传统装配与封装 6