印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求.pdf

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2017-07-07 发布于浙江
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印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求

印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求目次前言……………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围 ………………………………………………………………………………………… 1 2 引用标准 …………………………………………………………………………………… 1 3 术语 ………………………………………………………………………………………… 1 4 使用说明 ……………………………………………………………………………………1 5 焊盘的命名方法 ……………………………………………………………………………1 6 SMD 元器件封装库的命名方法…………………………………………………………… 3 6.1 SMD 分立元件的命名方法…………………………………………………………………3 6.2 SMD IC 的命名方法……………………………………………………………………… 4 7 插装元件的命名方法…………………………………………………………………………6 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法………………………………………………………… 6 7.2 带极性电容的命名方法…………………………………………………………………… 6 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 ………………………………………………………… 6 7.4 二极管的命名方法………………………………………………………………………… 7 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法………………………………………………… 7 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 ……………………………………………………… 8 7.7 TO 类元件的命名方法 …………………………………………………………………… 8 7.8 可调电位器的命名方法 ………………………………………………………………… 8 7.9 插装 CLCC 元件的命名方法 …………………………………………………………… 8 7.10 插装 DIP 的命名方法 ………………………………………………………………… 8 7.11 PG A 的命名方法 ……………………………………………………………………… 9 7.12 继电器的命名方法 ……………………………………………………………………… 9 7.13 单排封装元件的命名方法 ……………………………………………………………… 9 7.14 变压器的命名方法 …………………………………………………………………10 7.15 电源模块的命名方法 ……………………………………………………………………10 7.16 晶体和晶振的命名方法 …………………………………………………………………10 7.17 光器件的命名方法……………………………………………………………………… 10 8 连接器的命名方法 ……………………………………………………………………… 10 8.1 射频同轴连接器的命名方法 …………………………………………………………… 10 8.2 D IN 欧