助焊剂的介绍和波峰焊焊接理论.pptVIP

EURO EURO 1。成膜剂 保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起防止氧化作用的物质，焊接完成后，能形成一层 保护膜。常用松香用保护剂，也可以添加少量的高分子成膜物质。 3。扩散剂（表面活性剂） 扩散剂可以改善焊剂的流动性和润湿性，其作用是降低焊剂的表面张力，并引导焊料向四 周扩散，从面形成光滑的焊点，还能促进毛细管作用而使助焊剂渗透至镀穿孔里 为了简单地显示出表面张力对于液态助焊剂在绿油上扩散的影响，各滴一滴去离子水及 99.9%异丙醇（IPA）至没有线路 / 零件的绿油上，去离子水的表面张力是73 dynes/cm， 而IPA 则为22-23dynes/cm。 4。溶剂 溶剂 的作用是将松香，活化剂，扩散剂等物质溶解，配制成液态焊剂，通常采用乙醇， 异丙醇等。 助焊剂的主要批标：外观，物理稳定性，比重，固态含量，可焊性，卤素含量，水萃取液电阻率，铜镜腐蚀性，表面绝缘电阻，酸值。 1。外观：助焊剂外观首先必须均匀，液态焊剂还需要透明（水基松香助焊剂则是乳状的）。 2。物理稳定性：通常要求在一定的温度环境（一般5-45oC）下，产品无分层现象。 3。比重：这是工艺选择与控制参数。 4。固态含量（不挥发物含量）：是焊剂中的非溶剂部分，它与焊接后的残留量有一定的对应关系，但并非唯一。 5。扩散性：指标非常关键，它表示助焊效果，以扩展率来表示，为了保证良好的焊接，一般控制在80-92之间。 6。卤素含量：这是以离子氯的含量来表示离子性的氯，溴，碘的总和。 7。水萃取液电阻率：该指标反映的是焊剂中的导电离子的含量水平，阻值越低离子含量越多，随着助焊剂向低固 含免清方向发展，因此最新的ANSI/J-STD-004标准已经放弃该指标。 8。腐蚀性：助焊剂由于其可焊性的要求，必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性，为了衡量腐蚀性的大小，铜镜 腐蚀测试是溶液的腐蚀性大小，铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小，其环境测试时间为10 天。 9。表面绝缘阻抗：按GB或JIS-3197标准的要求SIR值最低不能小于1010Ω，而J-STD-004则要求SIR值最低不 能小 于108Ω，由于试验方法不同，这两个要求的数值间没有可比性。 10.酸值：称取2-5g样品（精确到0.001g）于250ml锥形瓶中，加入25ml异丙醇，滴数滴酚酞指示剂于锥形瓶中，用 KOH-乙醇标液进行滴定，直至淡紫色终点（保持15秒钟不消失）。 J-STD-004将助焊剂分为4类且每类细分成6个等级. Categories 种类 助焊剂活性等级 Rosin (RO)松香型 L0 Resin (RE)树脂型 L1 Organic (OR)有机型 M0 Inorganic (IN)无机型 M1 H0 H1 助焊剂的强度是由铜镜测试,腐蚀测试,表面阻抗测试和卤化物的含量结果决定的. 卤化物中的氟,氯,溴,碘也许是助焊剂中催化系统的一部分, J-STD-004助焊剂活性分类 活性级别是根据以下测试来决定 铜镜测试 是检验助焊剂对 50 nm 铜镜(真空涂附在玻璃片上)的去除影响。各滴一滴的0.05ml 测试助焊剂及0.05ml标准助焊剂在铜镜上，放置在23oC 及 50% RH环境中24小时。检查 结果及报告如图一。 波峰焊接不良的分析(1) １．焊盘可焊性不良　　　　　　　　　　　　　　２．焊盘所处铜箔热容大，焊盘未达到焊接温度　　　　　　　　　　　　　　　　３．助焊剂选用不当或已失效　　　　　　　　　　　４．焊盘局部被污染 5 ．焊接温度过高，焊接时间过长 印制板焊盘未完全被焊料润湿，焊料在焊盘上的润湿角大于90° 虚焊二 １．元器件引线可焊性不良　　　　　　　　　　　２．元器件热容大，引线未达到 焊接温度　　　　　　　　　　　　　　　　３．助焊剂选用不当或已失效　　　　　　　　　　 ４．引线局部被污染 5 ．焊接温度过高，焊接时间过长 元器件引脚未完全被焊料润湿，焊料在引脚上的润湿