三明治型微加速度计温度漂移封装胶关系研究 - 太赫兹科学与电子信息 .pdfVIP

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2017-09-02 发布于天津
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三明治型微加速度计温度漂移封装胶关系研究 - 太赫兹科学与电子信息 .pdf

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三明治型微加速度计温度漂移封装胶关系研究 - 太赫兹科学与电子信息

第 13 卷第 1 期太赫兹科学与电子信息学报 Vo1.13，No.1 2015 年 2 月 Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology Feb.，2015 文章编号：2095-4980(2015)01-0169-05 三明治型微加速度计温度漂移封装胶关系研究 1,2 1 1 1 2 戴强，苏伟，张德，彭勃，蒋刚 (1.中国工程物理研究院电子工程研究所，四川绵阳 621999 ； 2 .西南科技大学制造过程测试技术省部共建教育部重点实验室，四川绵阳 621010) 摘要：为探索三明治微加速度计温度漂移与封装胶的关系，基于有限元分析方法，结合微加速度计伺服反馈工作原理，对温度漂移与封装胶关系展开了研究。研究表明：封装胶厚度、杨氏模量和与封装胶相连的底部玻璃厚度改变均会影响温度漂移，当封装胶厚度从 15 μm 增加到 35 μm 时，温度漂移减小约 25% ；封装胶杨氏模量从 4 GPa 减小到 0.25 GPa 时，温度漂移减小约 70% ；与封装胶相连的底部玻璃厚度从 400 μm 增大到 1 000 μm 时，温度漂移减小约 37% 。并且，通过与实验结果对比，表明封装胶所引起的温度漂移约为实测漂移的 1/4~1/3。研究为三明治微加速度计温度漂移与封装胶关系提供了参考。关键词：三明治微加速度计；温度漂移；封装胶中图分类号：TN389 ；TH82 文献标识码：A doi ：10.11805/TKYDA201501.0169 Relationship between temperature drift and adhesive of sandwich type micro-accelerometers 1,2 1 1 1 2 DAI Qiang ，SU Wei ，ZHANG De ，PENG Bo ，JIANG Gang (1. Institute of Electronic Engineering, China Academy of Engineering Physics, Mianyang Sichuan 621999, China； 2.Key Laboratory of Testing Technology for Manufacturing Process, Ministry of Education，School of Manufacturing, Southwest University of Science and Technology，Mianyang Sichuan 621010，China) Abstract： The relationship between temperature drift and adhesive is investigated, based on the finite ele