回流焊温度横向及分布偏差均匀性测试.pdfVIP

M8系列回流焊温度均匀性测试： 按国际主流的实板测试焊接测试 PCB横向温度偏差与PCB分布温度偏差测试回流焊的温度 控制性能，可检测产品在焊接过程中，因温度不均匀导致的产品焊接不良的问题，也是测试 一台回流焊是否达标的最重要的检测方法。 按无铅制程设置炉温: 上温区: 200 180 180 180 180 210 260 250 下温区: 200 180 180 180 180 210 260 250 测试产品：电脑板为例 265X205MM 板厚: 1.4MM - 横向温度偏差测试 测试点按图点放置(可靠接触焊盘点) 过炉位置:需要在炉子中心区域 实测曲线-横向温差 总结:橙线 TC4 为空气温度 最高:258.3 可得知设定温度并未能做温度补偿,可以测试炉 子的设定温度与实际空气温度的真实性,如果设定温度低于实测空气温度证明回流焊软件做 了温度补偿,偏高部分是补偿温度,这样很容易损坏温度敏感器件. TC1 TC2 TC3 峰值温度:236.2 235.9 237.3 可测横向温差为: 最大值-最小值/2 则为正 负温