第14讲拆焊技术.PPT

* 第5章 焊接工艺 5.3手工拆焊方法与技巧 5.3.1拆焊操作的原则与要求 1.拆焊的要求 拆焊又称解焊。在安装、调试和维修中常需更换一些元器件，需要将已焊接的焊点拆除，这个过程就是拆焊。它是电子产品生产中焊接技术的一个组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难。拆焊如果方法不当，便很容易将元器件损坏，并破坏原焊接点。 2.拆焊的原则 ①拆焊时要尽量避免所拆卸的元器件因过热和机械损伤而失效； ②拆焊印制电路板上的元器件时要避免印制焊盘和印制导线因过热和机械损伤而剥离或断裂。 ③拆焊过程中要避免电烙铁及其它工具，烫伤或机械损伤周围其它元器件、导线等。 3.拆焊的操作要求 ①严格控制加热的温度与时间。一般元器件及导线绝缘层的耐热性较差，受热容易损坏。 在某些情况下，采用间隔加热法进行拆焊，要比长时间连续加热的损坏率小些。 ②拆焊时不要用力过猛。塑料密封器件、陶瓷器件、玻璃端正等在加温情况下，强度都有所降低，拆焊时用力过猛会造成元器件损伤或引线脱离。 ③拆焊时不能用电烙铁去撬焊接点或晃动元器件引脚，这样容易造成焊盘的剥离和引脚的损伤。 5.3.2拆焊的方法 1.剪断拆焊法 先用斜口钳或剪刀贴着焊点根部剪断导线或元器件的引线，再用电烙铁加热焊点，接着用镊子将引线头取出。这种方法简单易行，对引线较长或安装允许的情况下是一种很便利的方法。对引线很多的器件且明确其已损坏时，也可采用此法先切断所有引线再拆焊。 2.分点拆焊法 分点拆焊法是先拆除一个焊接点上的引线，再拆除另一个焊接点上的引线，最后把元器件拨出。只适用于引线少的元件，如三个引线以下。(各个击破法) 3.集中拆焊法 （1）用电烙铁同时交替加热几个焊接点，待焊锡熔化后一次拨出元器件。 (2)对于引线排列整齐的元器件（如集成电路）。可自制与元器件引线焊接点尺寸相当的加热块或板套在电烙铁上，对所有焊点一起加热，待焊锡熔化后一次拨出元器件。 (3)对表面贴装元器件，用热风焊枪给元器件所有引脚均匀加热，待焊锡熔化后将元器件取下。 4.采用吸锡器或吸锡烙铁拆焊法 这种方法是利用吸锡器的内置空腔的负压作用，将加热后熔融的焊锡吸进空腔，使引线与焊盘分离。此法操作简便，只是吸锡烙铁较贵。 5.采用空针头拆焊法 该法是利用尺寸相当（孔径稍大于引线直径）的空针头（可用注射器针头），套在需要拆焊的引线上，当电烙铁加热焊锡熔化的同时，迅速旋转针头直到烙铁撤离焊锡凝固后方可停止，这时拨出针头，引线显然已被分离。 * 第5章 焊接工艺