第6章SMT焊接工艺技术.PPT

第6章 SMT焊接工艺技术 6.1 SMT焊接方法与特点 6.1.1 SMT焊接方法 焊接是表面组装技术中的主要工艺技术。焊接质量是SMA可靠性的关键，它直接影响电子装备的性能可靠性和经济效益。焊接质量决定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。 焊接是使焊料合金和要结合的金属表面之间形成合金层的一种连接技术。表面组装采用软钎焊技术，它将SMC/SMD焊接到PCB的焊盘图形上，使元器件与PCB电路之间建立可靠的电气和机械连接，从而实现具有一定可靠性的电路功能。 这种焊接技术的主要工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面洗净(去除氧化物等)，使之对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和被焊金属间形成金属间化合物。 根据熔融焊料的供给方式，在SMT中采用的软钎焊技术主要有波峰焊（wave Soldering）和再流焊（Reflow Soldering）。一般情况下，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于全表面组装方式。波峰焊是通孔插装技术中使用的传统焊接工艺技术，根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等形式之分。根据提供热源的方式不同，再流焊有传导、对流、红外、激光、汽相等方式。表6-1比较了在SMT中使用的各种软钎焊方法。 波峰焊与再流焊之间的基本区别在于热源与钎料的供给方式不同。在波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。在再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由专用的设备以确定的量涂覆的。波峰焊技术与再流焊技术是印制电路板上进行大批量焊接元器件的主要方式。就目前而言，再流焊技术与装备是SMT组装厂商组装SMD/SMC的主选技术与设备，但波峰焊仍不失为一种高效自动化、高产量、可在生产线上串联的焊接技术。因此，在今后相当长的一段时间内，波峰焊技术与再流焊技术仍然是电子组装的首选焊接技术。 6.1.2 SMT焊接特点 由于SMC／SMD的微型化和SMA的高密度化，SMA上元器件之间和元器件与PCB之间的间隔很小，因此，表面组装元器件的焊接与传统引线插装元器件的焊接相比，主要有以下几个特点： 元器件本身受热冲击大； 要求形成微细化的焊接连接； 由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接。 要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。 所以，SMT与THT相比，对焊接技术提出了更高的要求。然而，这并不是说获得高可靠性的SMA是困难的，事实上，只要对SMA进行正确设计和执行严格的组装工艺，其中包括严格的焊接工艺，SMA的可靠性甚至会比通孔插装组件的可靠性高。关键在于根据不同情况正确选择焊接技术、方法和设备，严格控制焊接工艺。 除了波峰焊接和再流焊接技术之外，为了确保SMA的可靠性，对于一些热敏感性强的SMD常采用局部加热方式进行焊接 。 6.2 波峰焊接工艺技术 6.2.1 波峰焊的基本原理与分类 波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术，如图6-1所示。 波峰焊技术是由早期的热浸焊接(Hot Dip Soldering)技术发展而来。几十年来，各国学者与工程人员对波峰动力学进行了大量的实验与研究，波峰焊机的波峰型式从单波峰发展到双波峰，双波峰的波型又可分为?、T、?和“O”旋转波四种波型。按波型个数又可分成单波峰、双波峰、三波峰和复合波峰四种。 1、热浸焊 热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与钎料面平行地浸入熔融钎料缸中，使元器件引线、PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法之一。如图6-2所示，PCB组件按传送方向浸入熔融钎料中，停留一定时间，然后再离开钎料缸，进行适当冷却。有时钎料缸还作上下运动。热浸焊接时，高温钎料大面积暴露在空气中，容易发生氧化。每焊接一次，必须刮去表面的氧化物与焊剂残留物，因而钎料消耗量大。热浸焊接必须正确把握PCB浸入钎料中的深度。过深时，钎料漫溢至PCB上面，会造成报废；深度不足时，则会发生大量漏焊接。 另外，PCB翘曲不平，也易造成局部漏焊。PCB热浸焊接后，须用快速旋转的专用刀片（称为平头机或切脚机）剪切去元器件引线的余长，只要留下2～8mm长度以检查焊接头的质量，然后进行第二次焊接。第一次焊接与切余长后，焊接质量难以保证，必须以第二次焊