5038干膜的工艺运用与控制显影.PPT

1 Shipley 干膜制程工艺培训 培训内容 Shipley 及其干膜简介 Laminar? 5038干膜的特性 Laminar? 5038干膜的工艺运用与控制 实践中常见问题的解决 Shipley 及其干膜简介 Shipley 简介 Shipley 干膜简介 按最终用途干膜可分为以下几种类型： 第一类：如抗蚀干膜或抗镀干膜 - 此类干膜在制造中只起到某些特定作用而 暂时性地粘附在板面上。 第二类：如阻焊干膜 - 此类干膜在制造中将成为最终成品的一部 分而永久性粘附在板面上。 第三类：先进的感光绝缘材 - 用于镭射直接成像 (LDI) 的运用 - 或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用 Shipley 干膜简介 第一类：抗蚀或抗镀干膜 抗蚀干膜 抗酸蚀干膜 ---- 801Y30, 801Y40, 102J30, 102J40 抗碱蚀干膜 ---- FL(20, 33um), 1400(20, 30um) 抗镀干膜 抗镀铜/锡(锡铅)干膜 ---- KE(38, 50, 62um), 7700(30, 38, 50um) 抗镀镍金干膜 ---- 5000(25, 33, 38, 50, 75um), 7300(13, 20, 25, 30, 38, 50, 75um) Shipley 干膜简介 第二类干膜 阻焊干膜 ---- Conformask 2515 第三类：先进的感光绝缘材 LDI干膜 ---- UitraDirect 630 UltraDirect 730/740 运用于HDI及封装制造的干膜 ---- NIT200 (25, 30 um), NIT1025 Shipley 干膜产品的应用 Laminar? 5038干膜的特性 Laminar 5000 Laminar? 5038干膜的工艺运用与控制 DF5038 - 内层工艺流程顺序 DF5038 - 外层工艺流程顺序 5038干膜的工艺运用与控制 内层基板 板面：避免板面划伤、露基材(造成缺口/开路) 板边：应磨边去除边缘毛刺、铜屑，减少划伤及对曝 光过程中的污染。 板角：应倒弧角以划伤。 外层基板 应与内层基板作同样处理。 板孔质量：孔边应平滑、无批锋及毛刺，否则应作必 要的处理，以避免掩孔穿破。 5038干膜的工艺运用与控制 作用： 除去板面上的氧化物、油脂、手印等， 并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着力 和填覆性。 5038干膜的工艺运用与控制 干膜的附着力强度取决于： 干膜的化学性质 板面的化学清洁度 板面的物理粗糙度 5038干膜的工艺运用与控制 板面的化学清洁度: 水膜破裂试验是检验板面 化学清洁度的最佳方法 经前处理后的板面，水膜应保持 15 秒不破裂。 5038干膜的工艺运用与控制 板面的物理粗糙度: 做SEM电镜及表面地貌分析可以 了解板面物理粗糙的程度。 板面的粗糙度可以通过采用不同规格的磨刷材或 磨料，以及不同的磨刷参数(压力、速度)来获得。 5038干膜的工艺运用与控制 5038干膜的工艺运用与控制 5038干膜的工艺运用与控制 表面处理 机械磨板需控制的要素： “研磨材” 的规格 “去毛刺” - 180 or 240目 “磨板” - 320 or 500 目 磨刷的压力 / 磨痕宽度: 10 ? 2 mm 速度 水的喷淋情况 烘干 表面处理 机械磨板常出现的问题: 局部深的划痕 刷子上出现油污 (刷子被污染) 不均匀的磨刷宽度 水膜破裂试验差 外层 - 由于磨板压力大而造成孔边无铜 内层 - 基材太薄易被损坏或被拉伸出现变形 表面处理 机械磨板需要注意的保养事项: 磨刷应定期用砂板打磨以使刷毛长度一致，避免刷板出现划痕或磨痕宽度不均。 磨刷段的水喷淋方向应朝向磨刷，且喷嘴应通畅无堵塞 — 冷却磨刷，防止磨刷过热熔化而在板面上留下胶迹 。 磨刷磨损或被严重污染后应及时更换。 烘干段的传送轮和风刀应每周清洁一次，以避免磨刷后的板面再度被污染。 贴膜 作用： 在热和压力的作用下，将厚度均匀的干膜紧密地贴覆在板面上。 贴膜 加热：使干膜温