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教育訓練資料 2014/09/23 基本認識-1 焦聚EFL (Effective focal length) 視場FOV(Field of View) 光圈F/NO(F-Number) 畸變TV-Distortion 光學後焦BFL 相對照度RI(Relative Illumination) 主光線角度CRA(Chief Ray Angle) 圓徑Image(Max Image Circle) 基本認識-2 後焦FBL Pixel 像素 光學調制傳遞函數MTF(Modulation Transfer Function) Resolution解析度 景深DOF (Depth of field) 掃描線TV-Line TTL (Total Track Cength) 阻隔紅外線濾光片IR-Cut Filter 低通濾波器OLPF (Coptical Law Pass Filter) 基本認識-3 入瞳 Entrance Pupil 出瞳 Exit Pupil 音圈馬達 VCM 光學防手震 OIS 封裝方式-1 CSP CMOS Image Sensor(CIS) 有一片Cover Class對鏡頭品質有影響 成本高需分二段不同的工廠完成 COB Chip on Boand COB少了一片Cover Class 成本低像素高 技術含量也高，無塵室要求的等級也高 在Time to market 壓力下成為高畫素低階市場的製程產品 PLCC Image sensor 以COB等方式封裝在PCB板上 CLCC Ceramic leaded Chip carrier 封裝方式-2 TVS Throug silicon via 新一代的CIS封裝技術，成本低，體積小鏡片材質竹須為Reflouable才能凸顯TSV封裝價值 Wafer Level 在玻璃基材上製作複數Lens array將其疊加固定於Sensor Water上 鏡頭認知 長鏡頭 焦距為50mm以上，會壓縮空間感。視角小，景深也會變短，適合拍攝中自然景觀，自然生態特寫 廣角鏡頭：廣角鏡頭為焦距50mm以下的短焦距鏡頭，其拍攝視野較寬,(EX：24mm的視角為84度)從觀景窗看景物呈現於照片上會變小，景深較深長，適合拍攝寬闊的全景風景，俯瞰景觀等景物 變焦鏡頭：28mm-135mm 標準鏡頭：焦距為50mm，視角53度 在廣角的情況下，很難縮小畸變 光圈 光圈控制光進入鏡頭的多少 F值(1.4、2.8、4、5.6、8、11、16、22、32) 公比約為根號2 大光圈F值小則光圈孔大(EX：2.8) 小光圈F值大則光圈孔小(EX：22) 光圈縮小則曝光時間增加 景深 主體越近景深越小，主體越遠景深越大 光圈越大景深越短，光圈越小景深越長 鏡頭焦距越長景深越短，焦距越短景深越長 淺景深的三要素 光圈大小-光圈越大可使背景愈模糊達淺景深 鏡頭焦距-焦距愈長的鏡頭，愈能拍出淺景深。EX：變焦鏡頭之望端或長焦段鏡頭 攝物與被攝物距離愈近，愈能拍攝出淺景深之照片 影像畫質 VGA 640*480 =307,200=30萬 SD 720*480 =345,600=35萬 HD 1280*720=921,600=90萬 FHD 1920*1080==2,073,600=200萬 對比度(Contrast)5 or 10 lp/mm 小光圈TS方向反差達95%，若低於90%影品質不佳 清析度(Sharpness)空間頻率40lp/mm Sensor Size Pixel Size CIF 1/7、1/9 VGA 1/4、1/5、1/6、1/7 13M 1/3、1/3.5、1/4 20M 1/3、1/2.7 鏡頭成像圓須大於Sensor對角線 5.6um、4.2um、3.18um、2.7um... 相機手機之要求-1 感光度(低照度的環境) 色彩飽和度 Signal/Noise Ratio要高(雜訊越低越好) 電源省電(比數位相機省) 省周邊Power IC (降低系統設計與組裝的複雜度) 體積要薄 (Low profit)至少7mm以下 面積小(Form Factory,配合不突兀) 相機手機之要求-2 Sensor廠商之發展為基礎 手機廠商的尺寸要求 依光學特性 依周邊搭配產品之成熟度 通過15-16公尺連摔15-16次撞擊測試 鏡頭組之溫度，熱衝擊，耐久測試 MTF檢驗及LP/mm的算法 視場角中心為0.3-0.4 、0.7-0.8為主要檢驗的區塊 若Pixel為2.5um、3.125um、4.0um，則全頻LP200、160、125 200LP/mm=1000/2.5/2 or 1/(2.5*2) 160LP/mm=1000/3.125/2 or 1/(3.125*2)