电子连接器设计验证技术.pptVIP

電子連接器設計驗證技術 工業技術研究院 工業材料研究所 電子連接器概論 連接器定義 電子連接器是一種電子機械的系統，此系統提供一種可分離的連接方式，在兩線路間沒有訊號失真或能量損失的情形下，進行穩定且長時間的訊號傳輸。基本上，其目的是提供一低且穩定的電阻 連接器之基本要求 維持穩定且足夠的正向力。 破壞表面的薄膜，移除（displacement）掉污染物。 減少或去除微振動滑擦（fretting motion）。 防止污染物的侵入，維持端子電鍍層的完整性。 電子連接器概論 連接器設計重點 正向力設計 最大應力設計 保持力設計 接觸電阻設計 金屬材料選用 應力釋放設計 正向力﹙Normal Force﹚ 參考規範：EIA 364-TP04 Speed：0.254~25.4 mm/sec. 。 參考原點：≦0.3N。 目的 測定接觸系統在正常使用的情況下： 任何程度的偏斜，而造成正向力變化。 測定永久變形量。 應力鬆弛，而造成正向力流失。 正向力是連接器最重要的參數之一，可利用此數據及其與接觸壓力的關係，評估電氣完整性及穩定性。 耐久性 (Durability) 參考規範：EIA 364-TP09 需具自動對準裝置。 移動型式：正弦曲線。 Speed( Cycles/hr )：自動→500±50，手動→250~300。 目的 在平常使用的情況下，接觸面因為插拔，會有磨損的情形發生，使用連接器的元件和連接器會有插拔的動作，在設定的環境下，測試連接器的耐久性，來評估對電氣特性穩定度的影響。 低階電路電阻 (Low Level Circuit Resistance) 參考規範：EIA 364-TP23 四線式 開路電壓：≦20mV。 定電流：≦100mA。 目的 在供應電壓電流而不會改變物理接觸面，而且又可檢測到會使電氣特性穩定度惡化的氧化物和薄膜之情況下，評估接觸系統的接觸電阻特性；這項測試會呈現這個性質，接觸系統的電氣特性穩定度，是決定於在分析過程中的電阻改變量。 應用範例 正向力 實驗值 v.s. 設計值。 永久變形量。 耐久性 應力鬆弛。 保持力 Data Base。 正向力加電阻 Data Base。 蝕孔﹙Porosity﹚ 孔隙是由於不連續的現象而暴露底材。係於製程及下列因素所導致： 基材表面的缺陷（Substrate surface defects） 不潔的鍍液（Unclean plating solutions） 內應力的沉積Internally Stressed Deposits (Cracks) 鍍層厚度（Thickness） 製程的變異（Process Variables） 蝕孔的位置若不在接觸區域附近，將不會造成問題，但落在不當處則將會造成故障，而粗大的孔洞均無法接受。使用潤滑劑及提高正向力，能有效降低蝕孔的產生。 錫鬚﹙ Tin Whiskers ﹚ 造成錫鬚成長的誘因: 鍍錫之壓縮應力。 基材的內應力。 腐蝕處。 錫鬚的解決之道: 勿鍍純錫。 鉛含量1%，可減少錫鬚產生 。 鍍層迴銲。 連接器金屬端子共面度檢測技術之輔導計畫 SMD type 連接器要求重點 共面度（Coplanarity） 0.10 mm 正位度（Offset） ±0.075 mm 間距（Pitch） ±0.10 mm Metallic Devices for Electronics Lab. 電子連接器設計驗證技術 Metallic Devices for Electronics Lab. 電子連接器設計驗證技術 Test_090_B Chart1 2.00E-03 .81 1.00E-03 .68 4.00E-03 1.08 3.00E-03 .54 5.00E-03 1.48 5.00E-03 .54 7.00E-03 2.02 6.00E-03 .68 9.00E-03 2.42 8.00E-03 .68 .01 2.82 .01 .68 .01 3.36 .01 .68 .01 3.90 .01 .68 .02 4.57 .02 .54 .02 5.11 .02 .54 .02 5.78 .02 .54 .02 6.45 .02 .54 .02 6.85 .02 .68 .02 7.39 .02 .54 .03 7.79 .03 .54 .03 8.19 .03 .54 .03 8.73 .03 .54 .03 9.27 .03 .54 .03 9.80 .03 .68 .03 10.21 .03 .54 .04 10.74 .04 .54 .04 11.28 .04 .54 .04 12.09 .04 .54 .04 12.62 .04 .54 .04 13.16 .04 .54 .04 13.83 .04 .5