材料表面新技术（张友法）第四讲 电镀及化学镀新技术.pptVIP

1.1 离子还原的电子来源 化学镀时，还原金属离子所需电子是通过化学反应直接在溶液 中产生的。完成过程有三种方式： 通过电荷交换进行沉积。 接触沉积。 还原沉积。这是由还原剂被氧化而释放自由电子，把金属离子还原为金属原子的过程。其反应方程式为： Rn+→2e-+R(n+2)+ 还原剂氧化 M2+＋2e-→M 金属离子还原 工程上所讲的化学镀也主要是指这种还原沉积化学镀。 1.2 化学镀的条件 还原剂还原电位要显著低于沉积金属电位。 配好的镀液不产生自发分解。 调节溶液pH值、温度，可控制金属还原速率，调节镀覆速率。 被还原析出的金属具有催化活性。 反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。 1.3 化学镀的特点 应用最广的是化学镀镍和化学镀铜。与电镀相比，化学镀有如下的特点： 镀覆过程不需外电源驱动； 均镀能力好，形状复杂，有内孔、内腔的镀件均可获得均匀的镀层； 孔隙率低； 镀液通过维护、调整可反复使用，但使用周期是有限的； 可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。 化学镀镍是化学镀中研究最活跃、应用范围最广的镀种。 2、化学镀镍 镍的沉积依靠镀件表面的催化作用，使次亚磷酸根分解析出初生态原子氢： NaH2PO2=Na++H2PO2- H2PO2-+H2O→HPO32-+H++2HΘabs HΘabs为吸附在表面的原子态氢，使镍离子还原成金属镍： Ni