玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响 - 中国机械工程.pdfVIP

中国机械工程第 卷第 期 年 月上半月 24 7 2013 4 玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量 对节点电阻的影响 陈显才 陶 波 尹周平 暋 暋 暋 , , 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 武汉 430074 : ( ) , 摘要 玻璃覆晶 COG封装中 导电粒子的非线性力学行为对封装节点的电性能精确建模提出了 。 , 挑战 提出了一种结合内聚力模型的位移 静电场顺序耦合方法 分析了玻璃覆晶封装中不同弹性模 - , 量导电粒子在键合压力和温度共同作用下的破裂与接触行为 探讨了节点电阻的形成机理与非线性变 , , 化规律 揭示了导电粒子弹性模量对节点电阻和机械可靠性的影响规律 进而提出了导电粒子最优弹性 。 : , / , 模量范围 研究结果表明 当弹性模量较小时 导电粒子与凸点 焊盘的接触面为圆环 使得节点电阻过 ; , , 。 大 随着弹性模量的逐渐增大 接触面会变为实心圆 但封装节点机械可靠性变差 : ; ; ; ; 关键词 玻璃覆晶 各向异性导电膜 内聚力模型 接触电阻 多物理场耦合 中图分类号: : / TN603暋暋暋暋暋暋DOI10.3969 .issn.1004-132X.2013.07.017 j 暞 暞 EffectofParticlesYoun ModulusonJointsResistanceinCOGPackain g g g ChenXiancai暋TaoBo暋YinZhouin p g StateKe Laborator ofDiitalManufacturin EuimentandTechnolo , y y g g q p gy , , Huazhon UniversitofScienceandTechnolo Wuhan430074 g y gy : AbstractThisaerresentedastructure-electricfieldcoulin methodwiththecohesivemodel pp p