DFM可制造性分析望友.pptVIP

优先级 正反面 TP/VTP/NORMAL 元件类型 PART PIN/VIA 铜箔大小 铜环大小 THT/ Drill …… TP选取规则 PCBA测试分析：是否存在TP点 分类：测试点大小 范围：信号层 检查：测试点大小 影响：无法放针/稳定性差 分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点中心到中心/边缘到边缘安全间距 影响：无法放针，稳定性差 PCBA测试分析 — 示例 分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点到 Profile/Rout安全间距 影响：无法放针 分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点边缘与周围元件本体的间距 影响：原件损伤，无法放针 PCBA测试分析 — 示例 分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点边缘与周围元件焊盘的间距 影响：无法放针 分类：测试点环宽检查 范围：信号层 检查：测试点环宽 影响：稳定性差 PCBA测试分析 — 示例 分类：安全间距检查 范围：信号层 检查：测试点到丝印/阻焊/孔层间距 影响：稳定性差 分类：测试点是否被阻焊覆盖 范围：信号层 检查：测试点是否被阻焊覆盖 影响：无法放针 PCBA测试分析 — 示例 结 果 查 询 1 交互式结果浏览 2 直观结果报告 3 与客户共享 与Layout位置交互 缺陷快照参考 备注说明添加 缺陷级别醒目标示 结果查询：交互式