固晶锡膏.DOC

关键词：固晶锡膏，LED倒裝芯片锡膏，LED固晶锡膏，激光焊接锡膏， 镭射锡焊，镭射焊接锡膏，半导体封装-高温锡膏，针筒锡膏，高温针筒锡膏，中温针筒锡膏，低温针筒锡膏，红胶 苏州利福泰电子有限公司专业研发生产锡膏：主要是适合激光机快速焊接无残留无锡珠：0卤各种合金的锡膏：随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续 　　该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高 　　 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式 固晶锡膏 固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，空洞率8%，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率LED的散热瓶颈，从而提高LED的可靠性，延长LED灯的使用寿命，且通过回流焊接方式能够实现自动化批量生产方式，更适合于工业化连续生产，提高生产效率，大大降低封装成本。 LED倒裝芯片锡膏 目前大功率LED?特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED?芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED?的封装技术提出了更高的要求。?功率型LED?封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED?器件的技术关键。?锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m·K左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在LED晶圆封装等领域超细锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。?苏州利福泰电子电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。其具体特性参数如下：?热导率：?固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m·K）。?晶片尺寸：?锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5?mil-75?mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。?固晶流程:?备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。?焊接性能：?可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。?触变性：?采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。?残留物：?残留物极少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。?机械强度：?焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。 利福泰LED固晶锡膏 目前大功率LED 特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。 功率型LED 封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED 器件的技术关键。 锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m·K左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在LED晶圆封装等领域超细锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。 通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。其具体特性参数如