焊接修理操作规范090312.DOC

Sichuan Kaiyue Optoelectronic Tech co,ltd 四川凯越光电科技股份有限公司 文件编号: SCKY-SC-SMT-006 焊接修理操作规范 版 本/次: A 页 码: 第1页 共7页 生效日期: 2010年03月10日 焊接修理操作规范 版次 修订说明 撰写日期 撰写人 审查人 备注 A 初版发行 2010.03.10 杨超 会 审 撰 写 生 产 品 质 研发 综管部 日期 Sichuan Kaiyue Optoelectronic Tech co,ltd 四川凯越光电科技股份有限公司 文件编号: SCKY-SC-SMT-006 焊接修理操作规范 版 本/次: A 页 码: 第2页 共7页 生效日期: 2010年03月10日 1：目的 本工作指引的目的是在整个流程中发生/发现产品焊接不合格可修理的情况下，能保证产品质量，防止损坏产品。 2：范围 适用于SMT整个流程中焊接不合格品的修理 3、内容 3.1 修理工序必须有经过考核认证过的专人修理。 3.2 修理作业员有责任先确认是不是不良品（规格详细参照相对应的工作指引），确认是不良品后再进行修理。 3.3 修理用物料工具设备：锡线、吸锡线、静电环、恒温电烙铁、热风枪、加热平台、手套、镊子、高温胶。 3.4作业条件： 3.4.1电烙铁设定温度：CHIP：300±20℃；LED产品：250~300℃ 3.4.2热风枪温度：240~320℃ 3.4.3加热平台温度：240~320℃ 3.5 修理操作内容： 3.5.1 不良现象1：片状元件虚焊、短路、偏移 3.5.1.1 工具设备：恒温电烙铁、加热平台、热吹风 3.5.1.2 操作步骤：根据不良PCB/FPC上粘贴的箭头标签找出不良点，进行修理。 3.5.2不良现象2：片状元件错件、漏件、损坏 3.5.2.1工具设备：恒温电烙铁、加热平台、热吹风 3.5.2.1操作步骤：根据不良PCB上粘贴的箭头标签找出不良点，对应BOM，换下错贴或损坏的元件，焊上正确的元件，用箭头标签粘贴在补焊元件位置，以便检验工位检查。 3.5.3不良现象3：IC、异型件虚焊、短路 3.5.3.1 工具设备：恒温电烙铁 3.5.3.2操作步骤：根据不良PCB上粘贴的箭头标签找出不良点，进行修理。 Sichuan Kaiyue Optoelectronic Tech co,ltd 四川凯越光电科技股份有限公司 文件编号: SCKY-SC-SMT-006 焊接修理操作规范 版 本/次: A 页 码: 第3页 共7页 生效日期: 2010年03月10日 3.5.4不良现象4：IC、异型件错件、漏件、偏移、损坏 3.5.4.1 工具设备：热风枪，恒温电烙铁 3.5.4.1操作步骤：根据不良PCB/FPC上粘贴的箭头标签找出不良点，用热风枪加热取下元器件，换上正确的元件，用箭头标签粘贴在补焊元件位置，以便检验工位检查。 3.6注意事项： 3.6.1 操作人员作业时，手腕应系有效静电环。 3.6.2 从修理品上取下的坏元器件应放置于废料盒内，不再使用。 3.6.3 对于要更换或补焊器件的，必须根据具体补料量适量去仓库领取,用自封袋将各种料分开放置，标识显著,防止元件混淆。 3.6.4 修理完成后需用放大镜仔细检查。 3.6.5 工序间的流转必须使用防静电周转盘，并应整齐排列于盘内。 3.6.6 对线路板工艺边上有加贴注有补贴、更换元件位号的要重点检查。 3.7 修理后测试。 所有经焊接过的修理品必须冷却5分钟以上，再取其作2次连续功能测试，2次PASS后作合格品流动。2次测试中其中一次不通过判为不良品，不良品再修理再连续2次测试。 3.8 生产线所有功能不良品交由工艺技术员修理。其结果记录在《生产线不良品修理记录表》中。 3.9 焊接后检查焊接状态。不可有漏焊、焊锡不足、不光泽、连焊、焊盘脱落、焊点有裂纹、焊点凹凸不平、锡尖等现象。 3.10下面图片可作为参照，特殊的机种判断标准请参照相应的检验标准书。 焊锡多 Sichuan Kaiyue Optoelectronic Tech co,ltd 四川凯越光电科技股份有限公司 文件编号: SCKY-SC-SMT-006 焊接修理操作规范 版 本/次: A 页 码: 第4页 共7页 生效日期: 2010 年03月10日 焊锡多 修理后 焊锡≧1/2以上管脚高度且有焊弧 OK 焊锡短路 焊锡少