CEM-3 与FR-4板材的区别.docxVIP

新型印制电路基材--CEM-3作者：佚名????文章来源：网络????点击数： 2706????更新时间：2005-12-24?电子产品用双面及多层印制电路板，现在通常都采用FR-4基材，这是一种覆铜箔阻燃性环氧玻璃布板。CEM-3是在FR-4基础上发展起来的一种新型印制电路用基板材料。近年来，日本已大量采用CEM-3来替代FR-4，甚至超过了FR-4用量，双面板约55%左右均采用CEM-3。????一、CEM-3是一种复合型覆铜箔板????FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂的玻璃纤维布层压而成，而CEM-3与FR-4不同的是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材，而非单纯玻璃布。????CEM-3的生产过程与FR-4相似，玻璃毡的上胶可以采用立式上胶，也可采用卧式上胶，使用的环氧树脂系统与FR-4相同。为提高性能可加以改性，通常需加入一定量的填料。压制压力一般较FR-4低一半。为适应不同的厚度要求，可采用不同标重的玻璃毡，常用的有50g、75g、105g。????二、CEM-3性能????CEM-3欲替代FR-4，必须达到FR-4所具备的各种性能。目前的CEM-3已通过改善树脂系统、玻璃毡、层压制造工艺，从而克服了早期CEM-3产品诸如冲孔金属化质量、翘曲度及尺寸稳定性差等缺陷。????CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能