点焊原理详细说明.ppt

二、点焊时的加热 焊接区的温度场是产热与散热的综合结果。由于电极散热作用，故熔核沿轴向成长速度慢于径向成长速度，故呈椭球状。 * 焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点的电阻焊方法。 3. 点焊 适用于搭接接头、气密性要求低，厚度在3mm下的冲压、轧制薄板构件 　电阻点焊原理１—阻焊变压器　2—电极　3—焊件　4—熔核 点焊过程 　熔核横断面图 分类： 按供电方式不同：单面点焊（只从工件一侧供电）和双面点焊（从工件两侧供电）； 按一次形成焊点的数量：单点焊和多点焊（使用两对以上的电极，在同一工序上完成多个焊点的焊接 ）。 单脉冲焊（每一个焊点需要一次连续通电完成焊接）和多脉冲焊（多次通电完成焊接）。 点焊的接头形式必须是搭接。 　不同形式的单面点焊ａ)单面单点焊　ｂ)无分流单面的双点焊ｃ)有分流单面双点焊　ｄ)单面多点焊 一．点焊的电阻 点焊的电阻R是由两焊件本身电阻Rw、它们之间的接触电阻Rc、电极与焊件之间的接触电阻Rew组成。 R=2Rw+Rc+2Rew 点焊焊接区示意图和等效电路图Ｒ—焊接区总电阻　RC—焊件间接触电阻Rew—电极与焊件间接触电阻　Rw—焊件内部电阻 A.焊件间接触电阻Rc+2Rew (点焊电极压力下所测定的接触面处的电阻值) 存在原因： 1）焊件表面氧化膜或污物层，使电流受到较大阻碍，过厚的氧化膜或污物层会导致电流不能导通。 2）焊件表面是凹凸不平的，使焊件在粗糙表面形成接触点。在接触点形成电流线的集中，因此增加了接触处的电阻Rc。 影响接触电阻的因素： 工件表面状态: 表面愈粗糙、氧化愈严重、接触电阻愈大。 电极压力: 压力愈高、接触电阻愈小。 压力增大后又减小，塑性变形使接触点数目和接触面积不能恢复，出现“滞后”现象。 焊前预热: 焊前预热将会使接触电阻大大下降。碳钢600℃、铝合金350℃时接触电阻接近零。 异种材料相接触，其接触电阻取决于较软的材料 接触电阻大小： 室温下可按如下经验公式计算： Rc=（rc）‘/（Fw）α （rc）‘：恒定系数(Fw=9.8N时的接触电阻)。低碳钢为0.005-0.006Ω；铝合金0.001-0.002Ω Fw：电极压力 α：与材料相关的指数。钢：0.65-0.75；铝合金：0.75-0.85 同一焊接区Rc与Rew之间关系： Rew≈0.5Rc(钢材、表面化学清洗、铜合金电极) Rew≈1/25Rc(铝合金、表面化学清洗、铜合金电极) Rew≈Rc(钼材、表面化学清洗、纯钨电极) B.焊件本身电阻2Rw 与电阻率和通电材料体积有关。 金属的电阻率不仅取决于金属的成分，还取决于金属表面状态及温度，随着温度的升高电阻率增大，并且金属熔化时电阻率比熔化前高1～2倍。 在焊接时，随着温度的升高，除电阻率升高使焊件本身电阻Rw升高外，同时金属的压溃强度降低，使焊件与焊件之间、焊件与电极之间的接触面积增大，电流线分布分散，因而引起焊件电阻Rw减小。 由于“边缘效应”，产生电阻的面积大于电极与焊件接触面积； 产生边缘效应原因： 1）电极与焊件接触面积远远小于焊件面积 2）点焊加热不均匀，焊接区各点温度不同，电阻率也不同，出现绕流。 估算： 2Rw=K1K2ρT2δ/（πd02/4） K1：边缘效应引起电流场扩展的系数，其值：d/δ=3-5时，K1=0.82-0.84； K2：绕流现象引起电流场扩展的系数，与不均匀加热程度相关，为0.8-0.9；硬规范取低值，软规范取高值，钢焊接时取0.85； ρT：焊接区金属电阻率，与T有关，查相关曲线。 δ：单个焊件的厚度 d0：电极与焊件接触面直径 d0=（4Fw/πσ‘）1/2 Fw：电极压力 σ’：金属材料的压溃强度，随温度T升高而降低，可查相关曲线。 点焊加热过程中，焊接区形态及温度处于变化，2Rw也处于变化中，只有在加热临近终了时（焊接电流场和温度场进入准稳定），2Rw趋于一个稳定的数值2R‘w。 2R‘w即为金属材料点焊断电时刻焊件内部电阻的平均值，可进行估算： 2R‘w=K1K2（ ρ1+ ρ2） δ/(πd02/4） ρ1、ρ2—T1、T2时的电阻率 点焊钢： T1=1200℃、T2=1500℃ 2R‘w的现实意义： R=K×2R‘w R—焊接区总电阻的平均值 K—电阻在点焊加热过程中发生变化的系数 K与材料有关： 低碳钢、低合金钢：K=1.0-1