2016碳素材料工艺基础教案：第一章 碳素材料的物质结构.docVIP

各种新型碳素材料 功 能 ? 及?? ?用 途 层间化合物 导电性电极活性，催化活性，选择吸附，柔性石墨等 选择吸附—，分子筛，活性炭，电极活性物质 薄膜 性质，高耐磨刀具 ?理 用 诱发生体组织再生 强度 高温弹簧，高扬声器纸盒，特殊机械零件 定向热解碳 能单色 碳素材料的物质结构 碳原子的基态电子层结构s2 2s2 2px1 2py1 基态碳原子只有两个成对的价电子，对外只能形成两个共价键，因此，基态碳原子是二价的。部分碳化合物的碳为四价，当基态碳原子受到激发，一个s电子跃迁到p轨道，电子层结构就成为s2 2s 2px 2py 2pz ,碳原子就有了四个为成对的价电子，成为四价。 从基态到激发态要吸收的能量，和不同的原子化合时需要的能量大小却不一样，例如，键能为键能为 在所有的四价化合物中，碳原子处于价态中的一种状态，这就是四面体、三角形及线键 （1）的四个等价键由s—电子和三个p—杂化而成3杂化态，建中占p成分四个键的电子轨道形状相同，但方向不同，每个轨道的四面体顶角，任意两键之间的夹角都是 （2）键在具有双键的不饱和的芳香族化合物和石墨中，碳原子中有三个等价键在直角坐标系xy平面，互成这种等值键是由s—电子和p—电子杂化而成sp2态每个键中，s成分/3，p成分占碳原子的第四个又叫电子它的哑铃型的电子云指向直角坐标的z方向，成为分子中的π键又不同于中π键，苯分子成六方平面结构，有六次对称轴即苯分子中所有碳碳长都是这就必须部分采中心轨道，认为苯分子中六个π电子是共有的，它们按六个碳键分布，这种键叫做非定域键或离域键，实验发现，在苯、丁二烯、稠环芳香烃石墨中都是键，其他键结构式都不能反映它们的，这种称为共轭现象，这类分子称为共轭分子。石墨和类石墨层面，是碳碳共轭加共轭键，键长为，π电子可以自由地在层间漂移，对相邻层面提供一种键力，由于它能使石墨具有热、电，与金属的自由电子似，，在碳物质中π键金属键。 层间有一种较弱的键，成为范德华键，它不是电子云离域的原子间作用力，而是或原子间弱作用力的统称。总之，石墨有键起作用，即碳碳）共轭π键和范德华。 ）在）氢氰酸（）中，碳碳碳原子间是三。这类分子几何构型直线型，碳原子的s—电子与一个p—作线性杂化为，其余p电子形成二个π键，这样就生成两个杂化了的sp云，键角 § 碳的晶体结构 含碳物质在常下的最终石墨，达到的石墨化度则视条件因定，如母体的分子结构、碳化条件、催化剂的存在、热处理的温度等石墨化碳（软碳）转化成三维石墨结构以前，碳基体主要是杂乱定向的六角网格层面堆积起来块体，这种称为层结构。 石墨结构元素常温常压以至很大的温度和压力范围内的平衡结 构密度：质量 。 （2）体结构结晶良好的石墨中，菱面体成约%，石墨受研磨后菱面体成分将增加到石墨破坏，其堆积方式混杂，将这种石墨热处理到因此，面体石墨是一种的带有缺陷。 ）晶体结构为面心立方点阵，晶胞有碳原子，有最高的硬度和的可压缩性。理论密度为和石墨的情况相似，实际密度总是低于理论密度。 ）晶体受热分解残留的碳。 § 碳素材料的结构缺陷 堆积缺陷 六角网格内的缺陷 缺陷：原料焦炭的和中都发生了物的热裂解和 合反应，有不少气体作为反应物逸出，这样就在基体中产生大大小小的空隙和裂缝，他的视比重总是于他的密度（）制品中空隙体积与制品体积的比重值即率。的存在对于材料的强度、电导率、热导率、抗氧化性、渗透性、、热膨胀系数等一系列物理—化学性能有重要影响，随和宏观的，空隙性质也不同的，如下几种类型： 以上大平面分子叠合在一起，它们中间便范德华力和键力在作用，两平面分子间的距离从理想石墨到乱层结构飞~3.7埃，这类分子间隙虽在上能透过液体或气体，但由于液体平面张力，在进入这类微孔，将有极大阻力，因而不能用一般的比重瓶法来测量这类气孔含量，而是作为的固有特性，“以此类材料的密度低”描述其。 微孔微孔最大直径，有机物大部分子焦化时中心收缩而形成的分子间裂缝或气孔，气孔有发达的表面，能吸附气体和液体，是使碳具有吸附活性的微孔。 微孔或宽度达~400埃，是有机物焦化时挥发物逸出的通道和分子集团收缩产生的裂缝，这种可用比重瓶法测定（孔率）用压汞可测定它的大小分布。 气孔如果是圆或椭圆形的，对制品强度影响较小，如果是带有锐角的或延伸的裂缝，则应力下，扩大破坏，对制品的强度影响较大。 孔的气体或裂，它的原因有的是和挥发物逸出的通道，有的是颗粒间架桥作用，有的则是颗粒和粘合焦间的收缩裂缝，它们的尺寸与粉末颗粒大小成比例 § 1.4 碳素材料结构的择尤 模压或挤压的状碳素材料的结构和性能各向异性。其原因成形时不等轴颗粒常以其面积较大一面垂直于压力方向而取向，产生层，明显的