智能卡行业中影响卡体黏合强度的因素及化学分析在智能卡制作中的应用.pdfVIP

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  • 2017-07-13 发布于北京
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智能卡行业中影响卡体黏合强度的因素及化学分析在智能卡制作中的应用.pdf

塑料工业 第36卷增刊 · 146· C刚 A PI‘A CS INDUs】 Y 2008年6月 智能卡行业中影响卡体黏合强度的因素 及化学分析在智能卡制作中的应用 王 成 (公安部第一研究所法证中心,北京100044) 摘要:智能卡的加工制作过程是多层塑料薄膜的热压复合过程,其各层之问的黏合强度与制卡用塑料薄膜的相容 性、薄膜材料的表面状态和洁净度有关。总结了在热压加工过程中由于各种原因,各层薄膜之间出现的层压不牢现 象,并给出了几种常用的相关测试方法。 关键词:智能卡;热压;表面分析;TG;XPS Influence Factor of Bonding Strength in s瑚 rt Card Manufacture and Application of Chemical Analysis in Smart Card Manufacture WANG Cheng (I£gal Certificates Manufacturing Center of the First Research Institute, the Ministry of Public Security of P.R.China,Beijing 100044,China) Abstract:The manufacture of smal-t card is the lamination process of several layers of plastics films,the bonding strength between the layers ale related to the compatibility,the surface appearance and the surface clean- ness of the films.For various reasons in laminating,the bonding strength between the layers is too weak to bond. The reasons to induce the weak of the bonding strength summarized.and some common and related chemical analysis methods are presented. Keywords:Smart Card;Thermal Laminating;Surface Analysis;TG;XPS 智能卡又称Ic卡,是将具有存储加密和数据处 面结构、表面电子态及表面物理化学过程等信息的各 理能力的芯片镶嵌于塑料片基中,制成便于携带的卡 种技术l 。 片,在金融、税务、公安、交通、邮电、通讯、服 1 实验部分 务、医疗、保险等各个领域都得到了广泛的重视和应 1.1 主要原料 用[ 。 制卡用PETG薄膜材料:江苏华信、上海达凯; 智能卡的加工制卡过程是多层塑料薄膜的热压复 PET打印膜:PETF 3368 FILM,杜邦公司;全息物理 合过程,其层压效果与制卡用塑料薄膜材料之间的相 防伪膜:上海宏盾公司。 容性、薄膜材料的表面状态和洁净度有关。 1.2 主要仪器设备及测试参数 TG热重分析是在程序温控的状态下,’钡0量测试 热分析

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