覆晶封装在热压合制程中构装元件之应力与变形分析 - kuasedutw.PDF

工程科技與教育學刊 第五卷 第三期 民國九十七年九月 第 365～383 頁 覆晶封裝在熱壓合製程中構裝元件之應力與變形分析 楊文芳、黃世疇 國立高雄應用科技大學 機械工程系 E-mail: 2095313111@.tw 摘 要 本文主要針對 COG （Chip On Glass ）製程中，對於熱壓合時晶片凸塊所受到的應力做分析與探討。由於 凸塊的應力狀況與分佈會直接影響導電粒子的破裂情形，使得凸塊、導電粒子及玻璃導電膜三者之間的電氣 特性受到影響。本文使用 Ansys 有限元素軟體模擬製程中參數條件與凸塊應力分佈之間的關係，再進行參數 條件的變更分析以及實驗樣本的比較對照，以探討在不同參數條件下凸塊應力分佈狀況。 由研究結果顯示，改變熱壓合的壓著時間，對於凸塊應力值及應力分佈影響程度較小；而在改變壓著溫 度時，則對凸塊的應力有一定程度的影響。對於晶片的翹曲，係受構裝元件材料的熱膨脹係數不匹配所導致， 同樣在經由有限元素分析後，可以得到在不同的溫度條件下晶片的翹曲量。 關鍵詞：覆晶封裝、COG 製程、有限元素分析、凸塊 1. 前 言 液晶雖早在 1888 年就被發現，但是因為液晶在兩次大戰中對軍事用途的幫助不大，直到 1968 年，美國 無線電公司（RCA ）科學家 G. H.Heilmeier 根據液晶分子受到電壓影響而改變其分子的排列狀態，並且可以讓 入射光線的極化產生改變的現象原理，利用液晶的動態散射效應（dynamic scattering ）製造了世界第一台使用 液晶顯示的螢幕。美國企業雖然是液晶顯示器技術的原始推動者，並擁有眾多研究人才與技術專利，但長久 以來一直以國防需求為主要發展重點，並不很重視產品的大量生產技術。日本反而是最先把這項技術商品化 的國家， 1970 年代日本的 Sharp 與 Seiko 兩家公司對液晶顯示技術全面開發與應用，讓液晶顯示器能成功地 融入現代的電子產品之中。 由於液晶顯示器是以液晶分子材料為基本要素，將這白濁的液晶分子夾在經過配向處理的兩片玻璃板之 間，即可組合成目前熱門而且與我們日常生活息息相關的液晶顯示器件。這個介於固態與液態之間的中間態 分子，不但具有液體易受外力作用而流動的特性，亦具有晶體特有的光學異方向性質，所以能夠利用外加電 場來驅使液晶的排列狀態改變至其他指向造成光線穿透液晶層時的光學特性發生改變，此即是利用外加的電 場來產生光的調變現象，我們稱之為液晶的光電效應。利用此效應可製作出各式的液晶顯示器，如扭轉向列 型液晶顯示器、超扭轉向列型液晶顯示器、及薄膜電晶體液晶顯示器等。圖 1 為扭轉向列型液晶顯示器之工 作原理；利用外加電壓來改變液晶分子排列狀態，進而達到亮暗對比的顯示效果。圖 2 則為薄膜電晶體液晶 顯示器的結構示意圖，在兩片玻璃基板間夾有一定排列方向的液晶分子層，利用間隙子控制液晶盒的均勻厚 度[1] 。 ©2007 National Kaohsiung University of Applied Sciences, ISSN 1813-3851 366 楊文芳、黃世疇 (a) 未加電壓時 (b) 加電壓時 圖 1 扭轉向列型液晶顯示器[1] 圖 2 薄膜電晶體液晶顯示器[1] 隨著數位家庭與行動生活概念的日益普及化，以及全球暖化議題彰顯之下，更輕薄短小、省電、畫素更 多且畫質更佳、反應速度更快的液晶顯示器是未來的發展趨勢，因而使得液晶顯示器在可攜帶式電子產品中， 扮演著越來越重要的角色。為了讓液晶顯示器的畫質效果更佳，勢必在整體的畫素亦必須隨之增加，增加畫 素則須提高驅動晶片的接腳數（I/O ），在不改變晶片的數目之下，則必須縮減凸塊之間的間距以容納更多的 線路分佈，相對的在細腳距的情形下，凸塊的配置及尺寸勢必影響到熱傳導與應力的分佈。 2. COG