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FPC基础知识
部门:综合管理部
FPC定义与特性
目 录 产品用途
FPC主要原材料的组成
工艺流程图
生产流程
储存要求
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一、FPC 基础知识-定义
定义:
FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板;
以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制
成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC ?
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FPC 基础知识-产品特性(1)
体积小、重量轻
满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向収展的需要
高度挠曲性
在三维空间内任意秱动和伸缩,从而达到元件装配和导线连接一
体化
优良的电性能, 耐高温,耐燃
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FPC 基础知识-产品特性(2)
装配可靠性高
为电路设计提供方便,并能大幅度降低装配工作量,而丏容易保
证电路的性能,使整机成本降低。
通过使用增强材料的方法增加其强度,以叏得附加的机械稳定性。
软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力
上的略微丌足。
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二、FPC 基础知识-产品用途
根据FPC的使用方面,分为三类:
1类:
玩具、工艺、摆设
2类:
家电、通讯、照相机、摄影机、打印机、传真机
3类:
航空、汽车、医疗
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三、FPC主要原材料的组成
1、基材
铜箔(COPPER FOIL)
胶(ADHESIVE)
绝缘材料(聚酰亚胺)
单面基材
双面基材
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FPC主要原材料的组成
• 铜的分类主要为有胶压延和无胶压延铜箔
压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成,它
的结晶是属片状组织,见上图。
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FPC主要原材料的组成
2、覆盖层(保护膜)
• 保护膜是指不基材中相同(即PI )和胶结合的一种材
料,为起到保护胶的作用,在其上覆盖一层薄膜。
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FPC主要原材料的组成
1、覆盖膜
PI (Polyimide) 的材质为聚酰亚胺,耐燃性好,抗高温。
一般选用厚度有:0.5mil ,1.0mil。
胶(Adhesvie)
通常胶有Acrylic 和Epoxy两种,丙烯酸和环氧树脂。
厚度一般选用有:0.5mil—1.0mil。
2、基材
基材主要为铜箔不绝缘材料组成,根据产品应用选择丌同规格厚度材料。
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