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键合方法对聚二甲基硅氧烷液滴型微流控芯片的影响effect of bonding
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Effect of Bonding Methods on
Polydimethylsiloxane-Based Droplet
Microfluidic Devices
Article in Acta Chi ica Sinica -Chinese Edition- · July 2009
CITATION READS
1 64
5 authors, including:
Junjun Li Gang Li
Kyoto University Chongqing University
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Zhao Jianlong
Chinese Acade y of Sciences
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2009 年第67 卷 化 学 学 报 Vol. 67, 2009
第13 期, 1503～1508 ACTA CHIMICA SINICA No. 13, 1503～1508
·研究论文·
键合方法对聚二甲基硅氧烷液滴型微流控芯片的影响
李俊君a,b 陈 强b 李 刚*,b 朱自强a 赵建龙b
(a 华东师范大学物理系 上海 200062)
(b 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 上海 200050)
摘要 液滴型微流控芯片表面性质是影响其性能的重要因素. 研究了不同键合方法对基于聚二甲基硅氧烷(PDMS) 的
液滴型微流控芯片微管道表面性质的影响, 并分别观察和评价了不同键合方法所制作液滴型微流控芯片应用于制备油
包水和水包油两种液滴分散体系的效果. 结果显示热扩散键合方法适用于制作油包水型PDMS 液滴型微流控芯片, 而
等离子键合方法制作的PDMS 芯片适于形成水包油型的液滴分散体系.
关键词 聚二甲基硅氧烷; 液滴型微流控芯片; 等离子键合; 热扩散键合
Eff
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