键合方法对聚二甲基硅氧烷液滴型微流控芯片的影响effect of bonding .pdf

See discussions, stats, and author profiles for this publication at: /publication/258952932 Effect of Bonding Methods on Polydimethylsiloxane-Based Droplet Microfluidic Devices Article in Acta Chi ica Sinica -Chinese Edition- · July 2009 CITATION READS 1 64 5 authors, including: Junjun Li Gang Li Kyoto University Chongqing University 23 PUBLICATIONS 137 CITATIONS 66 PUBLICATIONS 3 1 CITATIONS SEE PROFILE SEE PROFILE Zhao Jianlong Chinese Acade y of Sciences 22 PUBLICATIONS 2,168 CITATIONS SEE PROFILE Some of the authors of this publication are also working on these related projects: tu or arkers View project All content following this page was uploaded by Gang Li on 12 July 2017. The user has requested enhance ent of the downloaded file. 2009 年第67 卷 化 学 学 报 Vol. 67, 2009 第13 期, 1503～1508 ACTA CHIMICA SINICA No. 13, 1503～1508 ·研究论文· 键合方法对聚二甲基硅氧烷液滴型微流控芯片的影响 李俊君a,b 陈 强b 李 刚*,b 朱自强a 赵建龙b (a 华东师范大学物理系 上海 200062) (b 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 上海 200050) 摘要 液滴型微流控芯片表面性质是影响其性能的重要因素. 研究了不同键合方法对基于聚二甲基硅氧烷(PDMS) 的 液滴型微流控芯片微管道表面性质的影响, 并分别观察和评价了不同键合方法所制作液滴型微流控芯片应用于制备油 包水和水包油两种液滴分散体系的效果. 结果显示热扩散键合方法适用于制作油包水型PDMS 液滴型微流控芯片, 而 等离子键合方法制作的PDMS 芯片适于形成水包油型的液滴分散体系. 关键词 聚二甲基硅氧烷; 液滴型微流控芯片; 等离子键合; 热扩散键合 Eff