热处理中电沉积ni－fe合金箔粘结过程与抑制方法!.pdfVIP

第2５卷　 第 1期 材　 料　 科　 学　 与　 工　 艺 Vol.2５ No.1 　 　 2０ 17年2月 MATEＲIALＳ ＳCIENCE ＆ TECHNOLOGY Fｅｂ. 2０17 　 　 　 　 　 　 ｊ.issn － DOI：1０.11９５1／ .1００５ ０2９９ － 热处理中电沉积Ｎｉ Ｆｅ合金箔粘结过程与抑制方法 任鸿儒，高金涛，王　 哲，裴　 滨，郭占成 （钢铁冶金新技术国家重点实验室（北京科技大学），北京 1０００８３） － － 摘　 要：Ni Fｅ合金往往经过热处理才能发挥其最佳性能，但是由于电沉积法制备的Ni Fｅ合金箔厚度很薄，在批量化 热处理过程中极易产生粘结现象，严重影响产品质量.为了深入研究粘结机理以解决粘结问题，本文通过电子显微镜分 析了合金箔粘结部位微观形貌；通过超高温激光共聚焦显微镜，原位在线研究了热处理过程中合金箔表面微观形貌演 － 变，推测了其与表面粘结的联系；同时也对电泳MｇO涂层抑制粘结的效果进行了研究.结果表明：电沉积Ni Fｅ合金箔在 ９５０~1０００ ℃开始发生粘结；在1０００ ℃以上时，合金箔表面发生软化，不仅促进合金箔间的粘附结合，而且加剧了合金 箔粘附界面的原子扩散，使得合金箔界面间共生晶粒生成和长大，最终导致粘结.在合金箔表面电泳涂覆MｇO，可获得均 匀分布的MｇO涂层，可以有效起到隔离合金箔的作用，从而达到抑制粘结的目的. － 关键词：电沉积Ni Fｅ合金箔；热处理；粘结；氧化镁涂层；电泳 － － － 中图分类号：TG1３2.2 文献标志码：A 文章编号：1００５ ０2９９（2０17）０1 ００2３ ０7 Ｒｅｓｅａｒｃｈ ｏｎ ｔｈｅ ｓｔｉｃｋｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ ｄｕｒｉｎｇ ａｎｎｅａｌｉｎｇ ａｎｄ ｔｈｅ ｓｕｐｐｒｅｓｓｉｏｎ － ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｐｏｓｉｔｅｄ Ｎｉ Ｆｅ ａｌｌｏｙ ｆｏｉｌ ＲEN Honｇru，GAOJintao，WANGZhｅ，PEI Bin，GUOZhanｃhｅnｇ （Ｓtatｅ Kｅy Laｂoratory oｆ Aｄvanｃｅｄ Mｅtallurｇy（Univｅrsity oｆ Ｓｃiｅnｃｅ anｄ Tｅｃhnoloｇy Bｅiｊinｇ），Bｅiｊinｇ 1０００８３，China） － Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ni Fｅ alloys usually oｂtain thｅ ｂｅst ｐｅrｆormanｃｅ via hｅat trｅatmｅnt. Howｅvｅr，thｅ thin thiｃknｅss oｆ － Ni Fｅ alloy ｆoil ｐrｅｐarｅｄ ｂy ｅlｅｃtroｄｅｐosition ｃuasｅs thｅ stiｃkinｇ ｐhｅnomｅnon ｄurinｇ annｅalinｇ，whiｃh sｅriously ｄｅtｅrioratｅsthｅｐroｄuｃtｑuality.Inorｄｅrtosolvｅth