紫外线照射技术による次世代半导体基板材料の研磨(pdf：465kb).pdf

紫外線照射技術による次世代 概 要 紫外線照射研磨技術 半導体基板材料の研磨 ダイヤや炭化ケイ素の表面を滑らかに 発明の用途イメージ 熊本大学 渡邉 純二 客員教授 ■表面加工の用途展開 業 産 連 関 り く づ の も 端 先 ・耐摩耗工具表面加工 技 術 の ポ イ ン ト POINT ・パワー半導体デバイス用基板や照明デバイス用基板の平坦化加工 ・原子レベルで炭化ケイ素やダイヤモンド等の表面の平滑化 ・セラミックス、PCD（多結晶ダイヤモンド）等の金型表面処理加工 ・結晶構造に乱れが無く、金属汚染、有機汚染のないクリーンな表面の実現 ・炭化ケイ素，窒化ケイ素セラミックス製の金型部品の加工 ・加工後の洗浄プロセスを従来よりも大幅な省力化が可能 ・ダイヤモンド系工具表面及び微細形状の超精密加工 ■ 半導体基板以外にも広がる用途 この技術は、単結晶材料以外にも使える。すでに、金型等の 現在の研究開発段階 表面に焼結したダイヤモンド多結晶の形状を整える装置を共 同研究の形で取り組んでいる。焼結体のバリ取り等に使える。 基礎研究段階 試作段階 実用化段階 また、SiC、GaNやGaAs等、シリコン以外の半導体材料への 利用も進んでいる。GaAsの場合、石英定盤では硬すぎること 背景 から樹脂定盤を採用するが、紫外線を透過しないのが問題で ある。そこで中心部に紫外線照射用のホールを作りそこから ■ 半導体基板表面研磨のニーズ 紫外線を光触媒にあてることで光触媒を活性化できることを確 情報技術を抜きには、なにも語れないのが今日。それを支えてきたのはシリコン（ケイ素） 認している。その結果、ダイヤモンドや炭化ケイ素だけでなく、 をベースとした半導体技術の急速な進歩である。しかし、高集積化された半導体素子では、 すべての次世代半導体基板に求められている、より滑らかな 単位面積あたりの発熱量がニクロム線並みとなっており、その熱除去が焦点となっている。 表面形成を可能にする新しい研磨手法として活用されることが また、自動車のエンジン制御等に使う場合は高い絶縁耐圧、高強度、耐熱性が要求される。 期待される。 そこで次世代の基盤材料として期待されているのが熱伝導性の良いダイヤモンドや耐熱性 に優れた炭化ケイ素（SiC）。半導体基板として使うためには表面の滑らかさが条件だが、ど ちらも極めて硬い素材のため表面研磨が難しい。