半导体制造过程的多工序协同控制模型.pdfVIP

第４０卷第１期 东南大学学报（自然科 学版 ） Ｖｏｌ．４０ Ｎｏ．１ 　 ２０１０年１月 ＪＯＵＲＮＡＬＯＦＳＯＵＴＨＥＡＳＴＵＮＩＶＥＲＳＩＴＹ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＥｄｉｔｉｏｎ） 　 Ｊａｎ．２０１０ ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１－０５０５．２０１０．０１．０１８ 半导体制造过程的多工序协同控制模型 刘国良　何博侠　 张志胜　 史金飞 （东南大学机械工程学院，南京２１１１８９） 摘要：针对半导体制造过程的多工序质量控制，提出一种协同控制模型．该模型由目标优化、设 备选择和设备控制３层组成．目标优化层利用目标优化模型对下游关键工序参数的目标值进行 优化，补偿上游工序偏差对产品质量特征的影响；设备选择层综合考虑设备性能、生产时间以及 设备的可利用性，选择处于最佳状态的设备完成相应的工序操作；设备控制层对选定的设备进行 ＲｕｎｔｏＲｕｎ控制，降低产品批次间的差异．从某半导体制造车间采集多道关键工序的测试数据， 建立协同控制模型．通过基于生产数据的仿真，证实协同控制模型能够改善产品质量，提高设备 效能和生产效率． 关键词：半导体制造；协同控制；目标优化；质量控制 中图分类号：ＴＰ２７８　　文献标志码：Ａ　　文章编号：１００１－０５０５（２０１０）０１００９５０６ Ｍｕｌｔｉｐｒｏｃｅｓｓｃｏｏｐｅｒａｔｉｖｅｃｏｎｔｒｏｌｍｏｄｅｌｆｏｒｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｅｓ ＬｉｕＧｕｏｌｉａｎｇ　 ＨｅＢｏｘｉａ　ＺｈａｎｇＺｈｉｓｈｅｎｇ　 ＳｈｉＪｉｎｆｅｉ （ＳｃｈｏｏｌｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＳｏｕｔｈｅａｓｔＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｎａｎｊｉｎｇ２１１１８９，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｍｕｌｔｉｐｒｏｃｅｓｓｃｏｏｐｅｒａｔｉｖｅｃｏｎｔｒｏｌｍｏｄｅｌｉｓｐｒｏｐｏｓｅｄｔｏｄｅａｌｗｉｔｈｔｈｅｐｒｏｂｌｅｍｏｆｑｕａｌｉｔｙ ｃｏｎｔｒｏｌｆｏｒｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｅｓ．Ｔｈｅｍｏｄｅｌｃｏｎｓｉｓｔｓｏｆｔｈｒｅｅｔｉｅｒｓ：ｔａｒｇｅｔｏｐｔｉｍｉｚａ ｔｉｏｎ，ｔｏｏｌｓｅｌｅｃｔｉｏｎａｎｄｔｏｏｌｃｏｎｔｒｏｌ．Ｉｎｔｈｅｔａｒｇｅｔｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎｔｉｅ，ｔｈｅｔａｒｇｅｔｖａｌｕｅｓｏｆｄｏｗｎｓｔｒｅａｍｋｅｙ ｐｒｏｃｅｓｓｐａｒａｍｅｔｅｒｓａｒｅｏｐｔｉｍｉｚｅｄｔｏｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｔｈｅｅｆｆｅｃｔｏｆｔｈｅｄｅｖｉａｔｉｏｎｏｆｕｐｓｔｒｅａｍｐｒｏｃｅｓｓｅｓｏｎ ｐｒｏｄｕｃｔｑｕａｌｉｔｙｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ．Ｉｎｔｈｅｔｏｏｌｓｅｌｅｃｔｉｏｎｔｉｅ，ａｂｅｓｔｔｏｏｌｉｓｓｅｌｅｃｔｅｄｂａｓｅｄｏｎｔｏｏｌｐｅｒｆｏｒｍ ａｎｃｅ，ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔｔｉｍｅａｎｄｔｏｏｌａｖａｉｌａｂｉｌｉｔｙｔｏｉｍｐｌｅｍｅｎｔｔｈｅｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓｏｐｅｒａｔｉｏｎ．Ｉｎｔｈｅ ｔｏｏｌｃｏｎｔｒｏｌｔｉｅ，ＲｕｎｔｏＲｕｎｃｏｎｔｒｏｌｉｓｕｓｅｄｔｏｄｅｃｒｅａｓｅｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅｂｅｔｗｅｅｎｂａｔｃｈｅｓｏｆｐｒｏｄｕｃｔｓ．Ｌａｒｇｅ ｔｅｓｔｄａｔａｓｅｔｓａｒｅｃｏｌｌｅｃｔｅｄｆｒｏｍｍｕｌｔｉｐｌｅｋｅｙｐｒｏｃｅｓｓｅｓｉｎａｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｓｈｏｐａｎｄ ａｒｅｐｒｏｃｅｓｓｅｄｔｏｂｕｉｌｄｔｈｅｃｏｏｐｅｒａｔｉｖｅｃｏｎｔｒｏｌｍｏｄｅｌ．Ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｓｗｅｒｅｃａｒｒｉｅｄｏｕｔｂａｓｅｄｏｎｔｈｅｒｅａｌ ｄａｔａ．Ｉｔｉｓｄｅｍｏｎｓｔｒａｔｅｄｔｈａｔｔｈｅｐｒｏｐｏｓｅｄｍｏｄｅｌｃａｎｂｅａｐｐｌｉｅｄｔｏｉｍｐｒｏｖｅｔｈｅｐｒｏｄｕｃｔｑｕａｌｉｔｙａｎｄ ｉｎｃｒｅａｓｅｔｈｅｅｑｕｉｐｍｅｎｔｅｆｆｅｃｔｉｖｅｎｅｓｓａｎｄｐｒｏｄｕｃｔｉｖｉｔｙ．